한국실장산업협회는 한국기계전기전자시험연구원(KTC)과 연구원 군포 본원에서 첨단 반도체산업 분야 기업 지원을 위해 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다.
‘전자실장(實裝)기술’은 제품의 기능을 구현하기 위한 융합 부품기술을 뜻한다. 부품 간 접속, 조립, 패키징, 시스템 설계를 아우르는 개념으로, 반도체, 디지털융합, 전장(자동차 전기·전자 장비) 및 디스플레이 산업과 같은 첨단산업일수록 고도의 융복합 실장 기술이 요구된다.
양 기관은 이번 협약을 통해 ▲첨단산업 분야 기술력 확보를 위한 협력 체계 구축 연▲연구과제 공동기획 추진·협력 네크워크 구축 및 전문가 지원체계 마련 ▲소재·부품·장비(소부장) 연구개발(R&D) 기업의 시험·인증 컨설팅 기술 지원 ▲양기관이 보유한 인프라 시설 공동 활용 ▲국내·외 표준화 활동 및 세미나 공동 개최 추진에 대해 상호 협력할 것을 약속했다.
첨단산업을 대표하는 반도체 시장의 글로벌 주도권 경쟁에서 반도체 후공정 산업의 중요성이 대두됨에 따라 전자실장 기술도 더욱 주목받고 있다. 반도체 후공정에 해당하는 패키징 시장은 2020년 488억 달러(약 65조 원)에서 2025년 649억 달러(약 87조 원)로 성장할 전망이다.
한국실장산업협회는 반도체융합부품, 5G 및 THz 초고속통신, 미래 자동차, 인공지능(AI) 등 다양한 분야에서 산학연 연계 R&D 개발 및 인재양성 과제를 수행하는 등 역량을 확대하고 있다.
김현호 한국실장산업협회 회장은 “반도체 패키징 등 전자실장기술은 반도체 미세화의 한계로부터 고성능화·저전력화로 진화할 수 있는 반도체 산업의 핵심 기술이 되고 있다”며 “반도체 전자실장 분야 산학연 생태계 형성은 우리나라 미래 생존을 위한 선택이 아닌 필수 방향"이라고 강조했다.
