사피엔반도체 "마이크로LED 시장 내년 개화…DDI로 매출 성장 자신"

IPO 간담회서 핵심 기술·전략 발표...내년 2월19일 코스닥 상장 예정

기업 공개(IPO)를 추진 중인 사피엔반도체가 여러 IT 분야에서 높은 성장세가 예견되는 마이크로LED 시장을 본격 공략한다. 현재 TV, 사이니지 등 대형 디스플레이에 탑재되는 마이크로LED용 DDI(디스플레이구동칩)를 공급하기 위한 논의를 진행 중으로, AR 등 웨어러블 시장 공략도 준비하고 있다.

14일 이명희 사피엔반도체 대표는 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 "당사의 주요 고객사 및 삼성, LG 등 기존 플레이어들이 마이크로 디스플레이에 집중할 계획을 밝히고 있어, 이에 맞춰 다양한 제품을 준비할 것"이라고 밝혔다.

이명희 사피엔반도체 대표가 IPO 기자간담회를 진행하고 있는 모습(사진=장경윤 기자)

지난 2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이에 특화된 DDI를 설계하는 팹리스다. 마이크로LED는 패널을 구성하는 픽셀 크기가 100~50 마이크로미터(㎛) 이하인 LED를 뜻한다.

마이크로LED는 기존 LCD, OLED 대비 명암비가 높고, 수명 및 전력효율성이 뛰어나다. 또한 유리기판을 활용하는 기존 디스플레이와 달리, LED를 기판에 이어 붙이는 방식이기 때문에 초대형 화면 구현에도 유리하다.

현재 사피엔반도체에는 삼성전자·현대차그룹 등에서 40년 이상 반도체를 설계해 온 이명희 대표를 비롯해 DDI 관련 전문성을 보유한 인력이 다수 포진돼 있다. 이를 기반으로 140건 이상의 지식재산권(IP)을 보유하고 있으며, 전 세계 50여개 빅테크와 NDA(비밀유지협약)을 제결하고 신규 제품 개발을 논의하고 있다.

사피엔반도체의 주력 제품은 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과, 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인이다. 백플레인은 패널 내 광원 소자가 발광할 수 있도록 전기적으로 구동하는 반도체다.

이명희 대표는 "LCD 패널용 백라이트 유닛은 양산 준비를 마쳤고, 대형 디스플레이용 마이크로LED 구동칩도 대만, 중국 등 고객사 위주로 프로모션을 진행 중"이라며 "세계 최초로 개발한 마이크로LED 백플레인은 AR/MR 시장에서 오는 2025년경부터 매출이 발생할 것으로 보고 있다"고 밝혔다.

사피엔반도체는 이 같은 기술력을 기반으로 마이크로 LED 시장 확대에 적극 대응하겠다는 전략이다.

이 대표는 "마이크로LED 시장이 개화하는 시기를 내년으로 보고 있다"며 "오스람과 애플이 합작 투자한 마이크로LED 공장이 내년 양산에 들어가고, 사피엔반도체의 주요 고객사인 프랑스 회사도 공장을 다 짓고 양산을 시작하는 등 움직임이 활발하기 때문"이라고 강조했다.

한편 사피엔반도체는 하나머스트7호스팩과 합병 상장한다. 스팩 소멸 방식으로, 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1천200억 원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 80%에 해당한다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다. 코스닥 상장 예정일은 내년 2월 19일이다.