대만 파운드리 업체 TSMC는 경쟁사인 삼성전자가 2나노미터(mn) 공정에서 점유율을 확보하기 위해 가격을 인하한다는 보도에 대해 "고객들이 가격보다는 품질을 우선시한다"고 자신감을 내비쳤다.
13일(현지시간) 대만 중앙통신, 포커스타이완 등에 따르면 마크 리우 TSMC 회장은 이날 정부 과학기술 자문 회의에서 "삼성전자가 2나노 공정 시제품을 일부 대형 고객사에 선보이면서 가격 인하 전략을 펼치고 있다"는 보도에 대한 입장 질문을 받고 이 같이 답했다.
파운드리 시장에서 경쟁이 치열해지는 가운데 TSMC가 경쟁사보다 더 나은 품질의 제품을 제공할 수 있음을 암시한 것이다.
앞서 파이낸셜임스(FT)는 지난 11일 소식통을 인용해 "삼성전자가 엔비디아와 같은 대형 고객사의 관심을 끌기 위해 최신 2나노 공정 프로토타입 할인 버전을 제공하고 있다"고 보도했다. 또 퀄컴은 이미 차세대 고급 모바일 칩 생산을 TSMC에서 삼성전자 2나노 공정으로 이전할 계획이라고 전했다.
아울러 FT는 애플이 TSMC의 2나노공정(2N)을 사용해 2025년 아이폰17용 AP를 생산할 것으로 전망했다.
삼성전자와 TSMC는 2025년 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 양사는 지난해 말부터 3나노 공정으로 칩을 생산하고 있다.
삼성전자와 TSMC는 2나노 공정 외에도 글로벌 시장에서 우위를 유지하기 위해 2027년을 목표로 1.4나노 공정도 개발하고 있다. TSMC는 지난 10월 대만 타이중에 위치한 중부과학단지에 1.4나노 팹(공장)을 건설하는 것을 확정했다.
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파운드리 재진출을 선언한 인텔도 2025년 가장 먼저 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 칩 양산을 시작한다는 목표를 세웠다. 다만, 현재 인텔은 TSMC와 삼성전자 보다 첨단공정 생산에서 3~4년 뒤쳐진 상태다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC(57.9%), 2위 삼성전자(12.4%), 3위 글로벌파운드리(6.2%), 4위 UMC(6%) 순으로 차지했다. 인텔에서 분사한 인텔파운드리서비스(IFS)는 3분기 글로벌 시장 점유율이 1%로 2분기보다 0.8% 증가했다.