삼성전자가 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 열을 올리고 있다.
반도체 장비업체인 예스티는 HBM용 가압장비를 123억원 규모로 삼성전자에 공급한다고 27일 공시를 통해 밝혔다.
예스티는 HBM의 언더필 공정을 위한 차세대 웨이퍼 가압장비를 개발해 왔다. 언더필 공정은 D램 사이에 절연수지를 넣어 칩을 고정하고 외부 오염으로부터 보호하는 기술로, 가압장비를 통해 절연수지를 빈틈없이 고르게 굳히는 과정을 거친다.
예스티는 해당 장비를 삼성전자의 천안 패키징 라인에 공급할 것으로 알려졌다. 계약 종료 기간은 내년 7월 30일까지다.
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앞서 삼성전자는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급량을 업계 최고 수준 유지하는 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획"이라고 밝힌 바 있다.
HBM 생산능력 확장은 천안캠퍼스에서 이뤄진다. 삼성전자는 삼성디스플레이의 LCD 생산라인 일부 공간을 임대해 패키징 라인으로 활용해 왔다. 이달 3일에는 HBM 생산능력 확대를 위해 삼성디스플레이 천안사업장 내 부지를 약 105억원에 매입하는 계약을 체결하기도 했다.
