美, 반도체 첨단 패키징 공급망 강화에 30억 달러 지원

지난해 공표된 칩스법 일환…내년 초 투자 프로그램 가동

20일(현지시간) 미국 상무부는 최첨단 반도체 패키징 산업 강화를 위해 30억 달러(한화 약 3조8천600억 원)의 지원 프로그램을 시행한다고 밝혔다.

해당 프로그램은 지난해 8월 미국이 공표한 칩스법의 첫 번째 주요 연구개발(R&D) 투자다. 칩스법은 미국이 자국 내 반도체 공급망 내재화를 목표로 총 390억 달러를 지원하는 것을 주 골자로 한다.

조 바이든 미국 대통령 (사진=백악관 홈페이지)

패키징은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼를 자르고 포장하는 기술이다. 기존에는 회로를 새기는 전공정에 비해 역할이 크지 않았으나, 반도체 미세화 공정이 한계에 다다르면서 주목도가 크게 높아졌다. HBM(고대역폭메모리), AI 반도체 등에도 첨단 패키징이 필수적으로 적용된다.

다만 미국은 패키징 분야에서 매우 낮은 비중을 차지해 왔다. 미 상무부에 따르면 전 세계 패키징 생산능력에서 미국의 점유율은 3%에 불과하다. 점유율이 38% 수준인 중국에 비해 크게 뒤떨어지는 수치다.

로리 로카시오(Laurie Locascio) 미 상무부 차관은 최근 "미국에서 칩을 제조한 뒤 패키징을 위해 해외로 배송하는 것은 심각한 국가 안보 및 공급망 위험을 초래한다"며 "10년 후에는 미국이 여러 첨단 패키징 분야의 글로벌 리더가 될 것"이라고 밝혔다.

이번 미국의 첨단 패키징 지원 프로그램은 패키징 재료 및 기판 분야에 중점을 두며, 내년 초 시행된다. 이후 투자 범위가 다른 분야 및 생태계로 확장될 것이라고 블룸버그통신은 전했다.

한편 국내 주요 메모리 제조업체인 SK하이닉스는 미국 첨단 패키징 공장에 150억 달러를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 대만 주요 파운드리인 TSMC도 미국 애리조나주에 첨단 패키징 공장을 추가로 건설하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.