첨단 패키징 힘 쏟는 SK…올 3분기 'HBM'용 소재 상용화

3분기부터 HBM용 플럭스 주요 고객사에 공급 시작

SK그룹이 최첨단 패키징 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 사내독립기업(CIC)인 머티리얼즈CIC가 최근 주요 고객사에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 공급을 시작한 것으로 알려졌다.

14일 SK주식회사에 따르면 회사의 첨단소재사업인 머티리얼즈CIC는 올 3분기 HBM용 플럭스(Flux)를 상용화하는 데 성공했다.

SK하이닉스가 개발한 4세대 HBM 제품인 HBM3(사진=SK하이닉스)

머티리얼즈CIC가 이번에 공급한 플럭스는 반도체 패키징 공정에서 솔더 범프(칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 물질)의 산화막을 제거하고, 재산화를 방지하는 액상 형태 소재다.

플럭스는 차세대 메모리로 각광받는 HBM 제조에도 쓰인다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 구조로, 각 칩을 연결하기 위해 수천 개의 마이크로 범프를 형성한다.

머티리얼즈CIC는 HBM용 플럭스를 회사의 신규 제품으로 개발해, 올 3분기부터 공급을 시작했다. 고객사는 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스로 추정된다.

김양택 SK주식회사 첨단소재투자센터장은 "3분기는 주요 고객사의 가동률 하락으로 전분기 대비 실적이 부진했다"며 "다만 "4분기는 D램을 중심으로 특수가스 수요가 회복되고, HBM용 첨단 패키징 소재 매출이 본격화되면서 점진적으로 실적이 개선될 것"이라고 밝혔다.

이외에도 SK주식회사는 첨단 패키징용 소재 사업군을 적극 확장해나갈 계획이다. 현재 방열 특성이 높은 차세대 패키징용 소재를 주요 고객사와 함께 개발하고 있다.

또한 패키징 공정용 임시 접착제 개발을 위해 글로벌 기업과 JV(조인트벤처) 설립을 추진하고 있으며, 차세대 기판 소재 기술을 보유 중인 기업에 대한 인수도 논의 중이다.