최첨단 파운드리 시장 매출·수주 '꿈틀'

TSMC, 10월 최대 매출 기록…삼성·인텔도 고객사 수주 활발

TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 주요 파운드리 기업들이 올 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 드러내고 있다. HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등 첨단 산업을 중심으로 시스템반도체 수요가 증가한 데 따른 효과다.

13일 업계에 따르면 선단 파운드리 공정을 다루는 주요 기업들은 최근 매출 및 수주를 적극적으로 확대하고 있다.

삼성전자 평택사업장(사진=삼성전자)

TSMC는 지난달 2천432억 대만달러의 매출을 기록했다. 전년동월 대비 15.7%, 전월 대비 34.8% 증가한 수치다. 또한 TSMC의 월 매출 기준 역대 최대치에 해당한다.

이번 TSMC의 실적은 주요 고객사인 애플의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주요했던 것으로 관측된다. 애플은 3나노미터(nm) 공정 기반의 최신형 AP 'A17'를 탑재한 아이폰15 프로 모델을 지난 9월부터 판매하기 시작했다.

TSMC는 올 3분기에도 2천110억 대만달러의 순이익으로 증권가 전망치(1천904억 대만달러)를 상회한 바 있다. TSMC는 당시 실적에 대해 "3나노의 강력한 성장과 5나노 수요 증가에 따른 성과"라고 설명했다.

삼성전자는 3분기 DS(반도체) 부문에서 영업손실이 3조7천500억원에 이르는 등 부진한 실적을 이어갔으나, 고성능 반도체 분야를 중심으로 고객사 확보가 적극적으로 이뤄지고 있음을 강조했다.

3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 "HPC 응용처를 중심으로 분기 최대 신규 수주를 달성했다"며 "향후에도 GAA(게이트-올-어라운드) 주문 증가와 함께 신규 주문 규모가 10% 중반의 강한 연간 성장을 기록할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 해당 기술은 삼성전자가 세계 최초로 상용화했다.

인텔 역시 3분기 전체 매출은 전년 동기 대비 8% 감소한 142억 달러로 집계됐다. 다만 파운드리 사업부인 IFS 부문 매출은 전년동기 대비 299% 증가한 3억1천100만 달러를 기록했다.

오는 2025년 양산을 앞둔 최선단 공정 18A(옹스트롬; 0.1나노미터)에 대해서도 긍정적인 전망을 제시했다. 인텔은 "18A 공정 고객사 3곳을 확보한 데 이어, 연말까지 4번째 고객사와 계약을 체결할 것으로 예상한다"고 밝혔다.