에이디테크놀로지, 3나노 해외 서버향 반도체 설계 수주...삼성 파운드리 생산

GAA 3나노 공정 기반으로 2.5D 패키지 구현 설계 지원

반도체 디자인 하우스(DSP) 에이디테크놀로지가 해외 고객사와 3나노 공정 기반 2.5D 서버향 반도체 설계 프로젝트의 계약을 체결했다고 10일 발표했다.

에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리사업부 DSP(디자인 솔루션 파트너)로서 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 적용한 3나노 설계 프로젝트를 수행한다. 또 최근 중요성이 대두되고 있는 HBM(고대역폭메모리) 메모리 반도체를 사용하는 2.5D 패키지 구현을 위한 인터포서(Interposer)도 자체 설계해 고객에게 제공한다.

에이디테크놀로지 사옥(사진=에이디테크놀로지)

에이디테크놀로지는 "이번 3나노 프로젝트는 유수의 국내외 디자인 하우스 업체들과 경쟁이 있었지만 에이디테크놀로지의 대규모 프로젝트 경험과 삼성전자 파운드리사업부의 DSP 중 가장 큰 매출 규모와 설계 인력 및 인프라를 통해 고객에게 신뢰를 안겨준 결과로 프로젝트를 수주할 수 있었다"고 평가했다. 

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트팀 부사장은 "에이디테크놀로지와 이번 3나노 설계 협력을 발표하게 돼 기쁘다"며 "이번 프로젝트는 삼성전자 파운드리사업부와 에코시스템 파트너의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것이며, 삼성전자 파운드리사업부는 고객에게 최상의 품질을 제공할 수 있도록 파트너와의 협력을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "이번 3나노 및 2.5D 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화 하는 큰 무기가 될 것이라고 생각한다"라며 "고객에게 최고의 설계 결과물을 전달할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.