"아이폰15 프로 과열, TSMC 칩은 관련 없어"

궈밍치 "문제 해결하지 않으면 출하량 영향 받을 수 있어"

최근 논란이 되고 있는 아이폰15 프로 모델의 과열 문제가 A17 프로 칩에 사용된 TSMC 3나노 공정 칩 때문이 아니라는 분석이 나왔다.

IT매체 맥루머스는 26일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치의 보고서를 인용해 이와 같이 보도했다.

아이폰15프로(왼쪽)와 아이폰15프로 맥스 (사진=씨넷)

궈밍치는 자신의 블로그를 통해 애플 아이폰15 프로 발열 문제는 기기 무게를 줄이기 위해 '열 시스템 설계'를 변형한 것과 관련이 있을 가능성이 많다고 주장했다. 방열 면적과 티타늄 프레임이 줄어들면서 열 효율에 부정적인 영향을 미쳤을 가능성이 있다는 것이다. 

그는 애플이 소프트웨어 업데이트를 통해 발열 문제를 해결할 것으로 예상되지만, 프로세서 성능을 낮추지 않은 한 문제를 해결하기 쉽지 않을 것이라고 주장했다. 또, 애플이 이 문제를 적절하게 해결할 수 없다면 아이폰15 프로 출하량이 영향을 받을 수 있다고 밝혔다.

최근 중국 IT 전문 유튜버 ‘Geekerwan'rk 아이폰15 발열 테스트를 진행했다. 아이폰15 프로 맥스로 원신게임을 실행했을 때 표면 온도가 최대 48°C까지 올라가는 것을 보여줬다. (사진=IT 유튜버 Geekerwan)

최근 아이폰15 프로 모델의 과열 현상이 잇따라 보고되고 있다. 일부 테스트에서는 기기가 과열됐을 경우 아이폰 자체에서 온도를 낮추기 위해 프로세서가 조절되는 것으로 나타났다.

물론 이런 테스트는 일상 생활에서 사용자에게 영향을 미치지 않을 수 있는 벤치마크 테스트 또는 극단적인 사용 사례이지만, 아이폰15 프로 모델이 고사양 게임 앱을 실행할 때 어떻게 되는 지는 향후 지켜봐야 할 것이라고 맥루머스는 평했다.