인텔 팻 겔싱어 "3차원 캐시 탑재 CPU 개발중"

[인텔 이노베이션] "엔비디아, 협력사이자 경쟁사...UCIe로 협업 가능"

[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 TSMC가 AMD와 협업해 개발한 기술 '3D V캐시'와 유사한 기술을 연구중이다. CPU 다이 위에 메모리 다이를 쌓아 올리는 방식으로 구현되며 향후 출시될 인텔 프로세서에 적용될 것으로 보인다.

19일 오전(미국 현지시간) '인텔 이노베이션 2023' 1일차 기조연설 진행 이후 각국 기자단과 진행한 질의 응답에서 팻 겔싱어 CEO는 "현재 로드맵에서는 한 CPU 다이 위에 캐시를 올린 3차원 실리콘을 볼 수 있으며 EMIB을 이용해 여러가지 다양한 반도체를 결합할 수 있을 것"이라고 설명했다.

팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)

팻 겔싱어 CEO는 "인텔은 차세대 메모리 아키텍처, AI와 고성능 컴퓨팅을 위한 3D 메모리 적층 등 첨단 역량을 가지고 있다. 이들 기술은 인텔 내부 제품은 물론 인텔 파운드리 서비스(IFS) 고객사에도 적용될 것"이라고 설명했다.

팻 겔싱어는 이날 기조연설에서 "코어 울트라 탑재 PC가 AI PC의 시대를 열 것"이라고 설명했다. 그러나 퀄컴은 윈도 PC용 스냅드래곤 8cx 칩에 이미 '퀄컴 AI 엔진'을, 애플은 M시리즈 칩에 '뉴럴 엔진'등을 탑재하고 있다.

차별화 전략에 대한 질문에 팻 겔싱어 CEO는 "마이크로소프트 코파일럿 뿐만 아니라 다양한 활용 사례가 등장할 것이다. 주요 PC 제조사도 각종 기능 등을 통해 차별화 노력에 나설 것이다. 또 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 수백만 개의 기기를 감당할 수 없다. 일정 부분은 끝단(엣지)에 있는 PC에서 구동되어야 한다"고 밝혔다.

팻 겔싱어 CEO는 ”코어 울트라는 물론 루나레이크, 팬서레이크 등 AI 탑재 프로세서가 매년 출시되며 고객사와 소비자에 혜택을 줄 것”이라고 밝혔다. (사진=지디넷코리아)

애플이 자체 개발한 M1/M2 등 애플 실리콘 대비 코어 울트라(메테오레이크)의 강점을 묻는 질문에 팻 겔싱어 CEO는 "메테오레이크는 물론 향후 출시될 루나레이크, 팬서레이크 등은 경쟁력을 갖추고 있으며 더 나은 제품을 주기적으로 출시해 소비자와 고객사들이 혜택을 볼 것"이라고 설명했다.

최근 A100/H100 등 AI 가속기로 인텔 가우디2와 경쟁을 벌이는 엔비디아에 대해서는 "엔비디아는 게임용 PC에서 관심사를 공유하고 몇 년간 협업하며 이득을 봤다. 또 젠슨 황 엔비디아 CEO도 IFS에 대해 긍정적으로 평가한 바 있다"고 설명했다.

이어 "UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)를 이용하면 인텔 CPU와 TSMC가 생산한 IO 다이, 엔비디아가 생산한 GPU를 한데 모을 수 있다. 또 다른 차원의 협력이 가능하다. 나는 젠슨 황(엔비디아)과 고객사, 경쟁사, 협력사로 지난 30여 년간 보낸 시간에 만족한다"고 덧붙였다.