지나 러몬도 미국 상무장관이 중국 화웨이의 7나노미터(nm) 칩 상용화에 대해 "대규모 양산이 가능하다는 증거가 없다"고 지적했다고 블룸버그통신이 20일 보도했다.
이날 러몬도 장관은 하원 청문회에 참석해 지난 달 중국 방문 일정 중 화웨이가 7나노 칩을 탑재한 5G 스마트폰 '메이트 60 프로'를 출시한 것에 대해 "화가 났다"고 말했다.
다만 러몬도 장관은 "중국이 이러한 첨단 칩을 대규모로 제작할 수 있다는 증거는 없다"며 "중국이 미국에 해를 끼칠 수 있는 방식으로 기술을 발전시키는 것을 저지하기 위해 모든 수단을 사용해 노력할 것"이라고 밝혔다.
화웨이의 7나노 칩은 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 모바일 AP(애플리케이션프로세서)다. 화웨이의 자회사가 칩을 직접 설계하고, 중국의 주요 파운드리인 SMIC가 양산을 맡았다.
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현재 중국은 미국의 수출 규제로 7나노 공정의 핵심인 EUV(극자외선) 노광장비 등 최첨단 장비를 도입하는 것이 불가능하다. 이에 중국은 EUV보다 한 단계 아래에 속하는 구형 장비로 7나노 공정을 구현한 것으로 알려졌다. 다만 화웨이·SMIC 등은 이와 관련해 어떠한 발언도 꺼내지 않고 있다.
러몬도 장관 역시 SMIC의 규제 위반 가능성 등 조사를 진행 중인 사안에 대해서는 별도로 설명하지 않았다. 그러나 미국의 수출 규제를 위반했을 가능성이 나타날 때마다 상무부가 조사에 나설 것이라는 메시지를 강조했다.