인텔, EUV 기반 '코어 울트라' 프로세서 정식 공개

[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 19일 오전(미국 서부시각, 한국시간 20일 오전 0시) 연례 기술행사 '인텔 이노베이션' 기조연설을 통해 모바일(노트북)용 프로세서 신제품인 '코어 울트라' 프로세서(메테오레이크)를 정식 공개했다.

기존 코어 프로세서는 그래픽, I/O(입출력), 코어 등 프로세서 모든 부분을 한데 뭉쳐 큰 다이(Die) 안에 모두 넣는 방식으로 만들어졌다. 반면 코어 울트라 프로세서는 반도체 IP를 각 기능별로 분리한 타일(칩렛) 형태로 구성된다.

핵심 반도체인 컴퓨트(CPU) 타일은 설계 복잡성을 줄인 극자외선(EUV) 공정인 '인텔 4'에서 생산된다. 또 GPU(그래픽칩셋)는 인텔이 설계하고 대만 TSMC가 N5(5나노급) 공정에서 생산하며 SOC·IO 타일도 외부 파운드리에서 생산한다.

이렇게 생산된 타일은 미국 오레곤주 포틀랜드 소재 인텔 반도체 생산 시설에서 3차원 적층형 기술인 포베로스(FOVEROS)를 이용해 조립된 다음 말레이시아 페낭 소재 시설 등에서 조립되어 주요 PC 제조사 등으로 공급된다.

인텔 4 공정은 인텔이 EUV를 처음 활용하는 공정이다. 생산에 쓰이는 웨이퍼 수를 줄여 공정 복잡도를 낮추면서 인텔 7 공정 대비 전력 소모는 40% 줄이고 같은 전압에서 21% 더 높은 작동 클록을 확보했다.

또 SOC 타일에는 인텔 NPU '모비디우스' 기반 저전력 AI 처리 엔진이 탑재되어 클라우드 도움 없이 생성 AI나 화상회의 관련 편의 기능 등을 실행한다.

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지난 6월 인텔의 코어 프로세서 개편에 따라 올해 인텔 4 공정 기반 컴퓨트 타일을 탑재한 코어 프로세서는 '코어 울트라'라는 브랜드명으로 출시된다. 코어 울트라 3/5/7/9 등 총 4가지 제품군이 출시되며 세부 제원과 코어 구성은 출시 시점에 공개될 예정이다.

인텔은 지난 8월부터 코어 울트라 프로세서에 탑재될 인텔 4 공정 기반 컴퓨트 타일 대량 생산에 들어갔다. 이를 탑재한 PC는 오는 12월 14일부터 국내외 주요 PC 제조사를 통해 공급될 예정이다.