로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발했다고 14일 밝혔다.
로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 'RASMID' 공법으로 외관 형성 시의 결함(크랙, 깨짐 등)을 배제한다. 이를 통해 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현했다.
또한 제품 사이즈의 편차가 적어 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하고, 기판과의 접합에 사용하는 이면 전극을 패키지 엣지 부분까지 확대함으로써 실장 강도를 향상시켰다.
첫번째 제품인 'BTD1RVFL' 시리즈는 면실장 타입의 양산품 실리콘 캐패시터로는 업계 최소인 0402(0.4mm×0.2mm) 사이즈를 실현했다. 일반품 0603 사이즈 대비 실장 면적은 약 55％ 줄어들어 어플리케이션의 소형화에 기여한다. 또한 TVS 보호 소자를 내장하여 높은 ESD 내성을 확보함으로써 서지 대책 등 회로 설계 공수를 삭감할 수 있다.
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BTD1RVFL 시리즈는 정전용량이 1000pF인 'BTD1RVFL102'와 470pF인 'BTD1RVFL471'을 2023년 8월부터 월 50만개의 생산 체제로 양산하고 있다. 또한 온라인 판매도 개시해 CoreStaff, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입이 가능하다. 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사(시가 공장), 후공정 로옴 아폴로 주식회사 (후쿠오카)다.
로옴은 "고주파 특성이 우수해 고속·대용량 통신기기 등에 최적인 두번째 제품 시리즈를 2024년에 개발할 예정"이라며 "또한 서버 등 산업기기용 제품도 개발해 적용 어플리케이션을 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.
