앤시스, 삼성 파운드리 2nm 공정에 전력 무결성 사인오프 솔루션 공급

삼성 인증으로 양사 공동 고객의 2nm 설계 배포 핵심 단계 진행

앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성의 최신 2나노미터(nm) 공정 기술을 위한 '앤시스 레드혹-SC' 및 '앤시스 토템' 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 5일 밝혔다. 

이번 앤시스 EDA(전자설계자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공 지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다.

혼합 신호 아날로그 및 디지털 블록을 동시에 분석하는 앤시스 토템(사진=앤시스)

삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA) 공정 기술로 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용했다. 

앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 업계에서 인정하는 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도 유사한 검증을 제공한다.

앤시스 래드혹-SC 및 토템의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세스의 일부로 광범위한 테스트를 통해 검증됐다. 이 제품들은 최신 칩, 3D-IC 및 전자 시스템 설계의 규모와 복잡성 증가를 지원하기 위해 앤시스가 제공하는 광범위한 다중물리 분석 및 시뮬레이션 제품의 일부다.

김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 상무는 "삼성전자 파운드리 사업부는 장기간 앤시스와 긴밀히 협력해 상호 고객이 삼성의 기술 잠재력을 최대한 활용하는 데 필요한 설계 도구에 적시에 액세스할 수 있도록 지원해 왔다"며 "자사는 디지털, 풀 커스텀, 혼합 신호 및 3D-IC 설계를 선도하는 새로운 고객 과제를 해결하기 위해 앤시스와의 협업을 지속적으로 확장하고 있다"고 말했다.