"中, AI칩 탑재 위한 HBM 자체개발 추진"

SCMP, "CXMT가 가장 유력…양산까지 최대 4년 소요"

중국이 인공지능(AI) 반도체를 위한 고대역폭메모리(HBM)를 자체 생산하는 방안을 모색하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 30일 정통한 소식통을 인용 보도했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리반도체다. 데이터 처리 성능이 D램보다 월등히 높아, 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체에서 탑재량이 증가하는 추세다.

CXMT 회사 전경(사진=CXMT)

현재 HBM은 국내 주요 메모리 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 3개사만이 개발에 성공했다. 중국으로서는 전적으로 해외에 의존할 수 밖에 없는 시장 구조다.

SCMP는 "중국이 반도체 공급망 자립을 추진하면서 HBM을 자체 생산하는 방법을 찾고 있다"며 "미국 제재 여파로 매우 힘든 싸움이 되겠으나, 중국 정부는 수년이 걸리더라도 HBM을 자급자족해야 한다고 판단했다"고 밝혔다.

현재 중국 내 주요 D램 제조업체로는 CXMT(창신메모리)가 있다. 중국 정부의 지원 하에 빠르게 사업을 확장해 온 CMXT는 DDR4 제품을 주력으로 생산하고 있다. 올해 상하이 증권거래소 상장을 추진 중이기도 하다.

복수의 소식통은 SCMP에 "CXMT는 중국 내에서 HBM 상용화 성공이 가장 유력한 기업으로, 제품을 시장에 출시하는 데 최대 4년이 걸릴 수 있다"며 "다만 미국의 제재를 피하기 위해 보다 낮은 단계의 기술을 활용하게 될 것"이라고 말했다