"中, AI칩 탑재 위한 HBM 자체개발 추진"

SCMP, "CXMT가 가장 유력…양산까지 최대 4년 소요"

반도체ㆍ디스플레이입력 :2023/08/31 09:03    수정: 2023/08/31 09:43

중국이 인공지능(AI) 반도체를 위한 고대역폭메모리(HBM)를 자체 생산하는 방안을 모색하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 30일 정통한 소식통을 인용 보도했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리반도체다. 데이터 처리 성능이 D램보다 월등히 높아, 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체에서 탑재량이 증가하는 추세다.

CXMT 회사 전경(사진=CXMT)

현재 HBM은 국내 주요 메모리 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 3개사만이 개발에 성공했다. 중국으로서는 전적으로 해외에 의존할 수 밖에 없는 시장 구조다.

SCMP는 "중국이 반도체 공급망 자립을 추진하면서 HBM을 자체 생산하는 방법을 찾고 있다"며 "미국 제재 여파로 매우 힘든 싸움이 되겠으나, 중국 정부는 수년이 걸리더라도 HBM을 자급자족해야 한다고 판단했다"고 밝혔다.

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현재 중국 내 주요 D램 제조업체로는 CXMT(창신메모리)가 있다. 중국 정부의 지원 하에 빠르게 사업을 확장해 온 CMXT는 DDR4 제품을 주력으로 생산하고 있다. 올해 상하이 증권거래소 상장을 추진 중이기도 하다.

복수의 소식통은 SCMP에 "CXMT는 중국 내에서 HBM 상용화 성공이 가장 유력한 기업으로, 제품을 시장에 출시하는 데 최대 4년이 걸릴 수 있다"며 "다만 미국의 제재를 피하기 위해 보다 낮은 단계의 기술을 활용하게 될 것"이라고 말했다