AI 반도체 훈풍에 경계현 사장 "삼성, 美 AI 시장 확대 도울 것"

삼성, 2024년 말 북미 고객사 AI칩 양산 예정

삼성전자가 향후 높은 성장성이 예견되는 북미 AI 시장 공략에 만전을 기한다. 내년 말 북미 고객사의 4나노미터(nm) AI 반도체 양산을 시작하는 것은 물론 고객사의 요구 사항을 충족하기 위한 협업에 적극 나설 예정이다.

24일 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 SNS(사회관계망서비스)에 이 같은 내용의 글을 게재했다.

경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장(사진=삼성전자)

경계현 사장은 "삼성전자는 북미 AI 시장의 성장을 지원하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "많은 기대를 받고 있는 북미 고객사의 4나노 제품 양산을 2024년 말에 시작할 예정"이라고 밝혔다.

앞서 미국 AI반도체 스타트업 그로크(Groq)는 지난 15일 삼성 파운드리 4나노 공정을 통해 칩을 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 양산은 현재 삼성전자가 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹을 활용할 것으로 알려졌다.

경 사장은 이어 "클라우드, 엣지 등 다양한 AI 분야에서 고객사의 높은 요구 사항을 충족하기 위한 논의를 진행하고 있다"며 "새로운 칩, 패키징 기술 개발과 고객사와의 협력을 통해 AI 시대에 가치를 창출할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.

이날 경계현 사장의 발언은 글로벌 팹리스인 엔비디아의 실적 발표 이후 나와 더욱 주목 받는다. 엔비디아는 AI반도체를 설계하는 팹리스로, 해당 시장에서 90%에 이르는 시장 점유율을 보유하고 있다.

엔비디아의 회계연도 2024년 2분기(2023년 5~7월) 실적은 매출 135억1천만 달러, 영업이익 68억 달러로 집계됐다. 전년동기 대비 매출은 101%, 영업이익은 1263% 증가한 수치로, AI반도체 시장의 수요가 예상보다 강력함을 보여준 사례로 평가받고 있다.

시장조사업체 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI반도체 매출은 534억 달러로 전년 대비 20.8% 증가할 전망이다. 또한 내년에는 시장 규모가 전년 대비 25.6% 성장한 671억 달러를, 2027년에는 1천149억 달러로 올해 대비 2개 넘게 성장할 것으로 가트너는 내다봤다.