SK하이닉스, 'FMS 2023'서 차세대 낸드 솔루션 대거 선봬

321단 4D 낸드, V7 낸드 기반 eSSD 등 소개

SK하이닉스는 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 차세대 메모리 솔루션 제품을 대거 선보였다고 16일 밝혔다.

FMS는 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 업계 세계 최대 규모의 행사다. 8월 8일부터 10일(이하 현지시간)까지 사흘간 열린 이번 행사에서 SK하이닉스는 '기술로 하나가 되다(United Through Technology)'라는 슬로건과 함께 혁신적인 메모리 솔루션을 공개했다.

FMS 전시장 내 SK하이닉스 부스 모습(사진=SK하이닉스)

행사 첫날인 8일 최정달 부사장(NAND개발담당)과 안현 부사장(솔루션개발담당)은 '멀티모달 AI 시대를 구현하는 업계 최고의 4D 낸드 기술 및 솔루션'이라는 주제로 기조연설을 진행했다.

멀티모달 AI는 인간의 사고와 유사하게 다양한 데이터 유형(이미지, 텍스트, 음성, 수치 데이터 등)과 다중 지능 처리 알고리즘을 결합한 기술이다. 단일 데이터 유형만을 처리하는 AI보다 더 높은 성능 수준을 달성할 수 있다.

최정달 부사장은 "SK하이닉스는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획"이라며 "AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 말했다.

안현 부사장은 이를 기반으로 개발한 데이터센터 및 PC용 초고성능 UFS 4.0 및 PCIe 5세대(Gen5) SSD 제품을 소개했다. UFS 5.0, PCIe 6세대 SSD 등 차세대 제품 개발에 대한 의지도 드러냈다.

또한 SK하이닉스는 이번 전시에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드 개발 경과를 발표하고, 개발 단계의 샘플을 공개했다. 현재까지 300단 이상 낸드의 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음으로, 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다.

321단 낸드 개발 샘플 외에도 다양한 제품이 소개됐다. 이 중 V7 낸드를 활용한 PCle 5세대 eSSD(기업용 SSD)인 PS1030이 관람객들의 눈길을 끌었다. 시연을 위해 슈퍼마이크로 서버에 적용된 PS1030의 순차 읽기 속도는 1만4천800MB/s로 업계에서 가장 빠른 속도를 구현했다. 또한 고성능 eSSD로서 3천300kIOPS의 랜덤 읽기 성능도 보여줬다.

KV-CSD 시연 제품이 전시된 모습(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 지난해 FMS에 이어 올해도 주문형 키값 저장소 전산 저장장치(KV-CSD)의 시연을 진행했다. KV-CSD는 SK하이닉스와 미국 로스앨러모스국립연구소가 공동 개발한 제품으로, 고성능 컴퓨팅(HPC)의 읽기 및 쓰기 성능을 향상시키는 차세대 지능형 스토리지 제품이다.

이와 관련해 정우석 PL(메모리시스템솔루션)은 10일 열린 세션에서 KV-CSD의 성능에 대해 발표했다. 정우석 PL은 'HPC 시스템에서 쿼리를 가속하는 KV-CSD 아키텍처'를 주제로 KV-CSD가 소프트웨어 키 값 저장장치의 한계를 어떻게 극복하는지 공개했다.

모바일 및 오토모티브 기술도 공개했다. 이번에 전시된 V7 512Gb(기가비트) 범용 플래시 스토리지(UFS) 제품군에는 UFS 2.2, UFS 3.1 및 UFS 4.0 기반 제품도 포함됐다. 향상된 대역폭 속도와 전력 효율을 제공하는 최신 사양 제품이다. 또한 모바일 D램 LPDDR과 UFS를 결합한 uMCP(Universal Multichip Package) 제품도 선보였다.

오토모티브 솔루션 부스에서는 모바일 D램 LPDDR5X와 HBM2E가 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)의 필수 구성 요소로 전시됐다. SK하이닉스는 모빌리티 산업을 위한 HBM 제품군을 개발한 유일한 회사로 알려져 있다.