[컨콜] SK하이닉스 "2026년 HBM3E→HBM4로 전환 전망"

"2년 간격으로 제품 라이프 사이클 빠르게 움직여"

SK하이닉스가 2026년경에 HBM(고대역폭 메모리)3에서 HBM4 세대로 전환될 것으로 전망했다.

SK하이닉스가 개발한 24GB 용량 고대역폭메모리(HBM)3(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 26일 2023년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM 로드맵은 현재 엑셀레이터 시장을 주도하고 있는 그래픽 프로세스 업체들의 출시 간격을 잘 지켜봐야 한다"라며 "지난 3년여간 HBM2에서 HBM3로 넘어오는 과정, 그다음에 3E 도입 계획 등을 종합하면 약 2년 간격으로 제품 라이프 사이클이 빠르게 지금 움직이고 있다"고 설명했다.

이어 "이 부분을 감안하면 2026년경부터는 HBM4 세대로 넘어갈 것으로 보고 있고, 당사는 이에 맞춰서 착실하게 제품을 준비를 하고 있다"고 전했다.

SK하이닉스는 HBM 품질력에 대한 자신감을 내비쳤다. 

회사는 "고객들 피드백을 종합해 보면 타임투마켓 관점에서 제품 완성도나 양산 품질, 나아가서 필드 품질까지 종합해서 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다"라며 "HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 동안 경험과 기술 경쟁력을 축적해 왔기에 이를 바탕으로 시장을 계속해서 선도해 나갈 계획이다"고 덧붙였다.