대만 파운드리 업체 TSMC가 가오슝에 건설 중인 반도체 공장에서 당초 28나노미터(nm) 칩 생산을 계획했지만, 2나노 공정 제품 생산으로 변경하기로 결정했다. 이는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대처하기 위해서다.
17일 연합보, 타이완뉴스 등 대만 언론에 따르면 TSMC가 북부 신주과학단지 바오산 지역의 '20 팹(반도체 생산공장)' 외에 남부 가오슝 공장에도 2나노 공정을 구축해 2나노 제품을 동시 생산할 계획이라고 보도했다.
소식통은 "가오슝 공장은 내년 하반기 시범 생산을 거쳐 2025년 양산을 목표로 한다"며 "TSMC는 오는 20일 2분기 실적설명회에서 관련 내용을 밝힐 가능성이 있다"고 내다봤다.
이와 관련해 TSMC는 가오슝시 정부 등에 2나노 생산을 위한 전력·공업용수 공급 관련 협조를 요청한 것으로 알려졌다.
2나노 공정은 3나노 공정에 비해 더 많은 전력과 집약적인 극자외선(EUV) 노광 장비를 필요로 한다. 따라서 TSMC의 가오슝 공장에서 2나노 생산 결정은 환경 영향에 대한 재검사가 요구된다.
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TSMC는 2025년 2나노 공정 칩 생산을 목표로 한다. TSMC가 28나노 공정 생산을 2나노로 대체하는 결정은 향후 AI 반도체 수요 증가에 전략적으로 대응하기 위한 것으로 해석된다. TSMC는 2나노 공정 고객사로 엔비디아와 애플을 확보한 것으로 알려졌다.
또 TSMC는 2나노 공정 시제품 생산을 내년 초로 계획했지만, 이를 앞당겨 올해 소량 생산에 들어갈 계획이다. 첨단 파운드리 시장에서 삼성전자에 이어 인텔까지 가세하자, 이를 견제해 2나노 공정 시범 생산 조기 착수를 통해 고객사를 경쟁사 보다 먼저 선점한다는 목표다.