한미반도체, 中 시장에 신규 웨이퍼 쏘(SAW) 장비 첫 공개

'2023 세미콘 차이나' 전시회 공식 스폰서 참여

한미반도체가 신규 반도체 웨이퍼 절단용 장비를 통해 중화권 시장 공략에 박차를 가한다.

반도체 장비 기업 한미반도체는 웨이퍼 절단용 쏘 (SAW) 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W1121α)'를 중국에 처음으로 공개했다고 29일 밝혔다.

한미반도체는 중국 상해에서 열리는 '2023 세미콘 차이나' 전시회에 공식 스폰서로 참가해 해당 장비를 소개했다.

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한미반도체 관계자는 "중국 시장에 처음 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형의 12인치 웨이퍼 쏘 장비"라며 "경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능이 대폭 추가된 점이 특징"이라고 강조했다.

한미반도체는 2021년 6월 처음으로 국산화에 성공한 '듀얼척 마이크로 쏘' 출시 후 '점보 PCB용 마이크로 쏘'와 '테이프 마이크로 쏘', '글라스 마이크로 쏘'를 출시했다. 이번에 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘 모델이다.

한편 이달 29일부터 7월 1일까지 중국 상하이 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 '2023 세미콘 차이나'는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회다. 올해는 ASML, 도쿄일렉트론, 디스코 등 1천60개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 

한미반도체는 올해 9월 대만 타이페이에서 열리는 '2023 세미콘 타이완' 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 전개할 방침이다.