"애플, ‘비전 프로’ 성공 위해 아이폰 업그레이드할 것"

궈밍치 "아이폰15엔 UWB 칩, 아이폰16엔 와이파이7 기술 탑재"

애플이 혼합현실(MR) 헤드셋 ‘비전 프로’ 성공을 위해 아이폰15에 탑재되는 초광대역(UWB) 칩을 업그레이드할 계획이라는 보도가 나왔다.

IT매체 폰아레나는 19일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치의 트위터를 인용해 이와 같이 보도했다.

애플 비전 프로 이용 예시 (사진=애플 영상 캡쳐)

궈밍치는 “애플이 하드웨어 사양을 공격적으로 업그레이드 해 비전 프로의 경쟁력 있는 생태계를 구축할 것”이라고 밝히며, “이와 관련된 주요 하드웨어 업그레이드는 와이파이와 UWB 칩이다”고 밝혔다.

그는 아이폰15의 UWB 칩 생산공정이 16나노에서 7나노로 발전하면서 UWB 칩의 사양 업그레이드가 이뤄질 가능성이 높으며, 이를 통해 근거리 통신에서 성능이 향상되고 전력 소비 감소도 가능해 질 것으로 내다봤다.

U1 UWB 칩은 에어태그와 함께 사용되며 사용자가 기기 위치를 찾는데 도움을 주는 부품으로, 2019년 아이폰11 시리즈에 처음 탑재돼 현재 애플워치 6 이상, 홈팟 미니, 2세대 에어팟 프로 케이스에도 탑재됐다. 이 칩은 내 앱 찾기, 에어드롭 등 기능에 활용된다.

아이폰11 이후 U1 칩이 내장돼 애플 제품과 보다 빠르게 연동된다. (사진=애플)

그는 내년에 출시되는 아이폰16의 경우, 와이파이7로 업그레이드될 가능성이 높다고 설명했다. 와이파이 7은 더 빠른 전송 속도를 제공하고 더 많은 기기의 연결을 지원하며 낮은 대기 시간을 제공할 것으로 예상된다.

궈밍치는 비전 프로의 성공을 결정하는 중요한 요소 중 하나가 MR 헤드셋이 다른 애플 기기와 얼마나 잘 통합되는 지라고 설명했다. 때문에 초기에는 비전 프로의 판매량이 아이폰, 애플워치에 따라 달라질 것으로 보이며, 이를 위해 애플이 U1 칩을 개선하고 내년에는 와이파이7 기술을 채택할 것으로 내다봤다.

애플은 이번 달 초 WWDC에서 처음으로 MR 헤드셋 ‘비전 프로’를 공개했다. 애플은 현재 더 저렴한 비전 프로 보급 모델을 개발 중이며, 이 제품이 2025년 말에 출시될 가능성이 있다고 알려졌다.