두산, IMS 2023서 하이엔드 CCL 제품 선봬

두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 소재와 제품을 북미시장에 선보이며 신규고객 확보에 나선다.

두산은 6월 13~15일 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 '국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)'에 참가한다고 13일 밝혔다.

IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회다. 올해는 550여개 기업이 참가한다.

두산은 이번 전시회에서 ▲5G·6G 통신용 CCL ▲무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용하는 CCL ▲첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등을 선보인다. RF-SiP 시스템은 안테나에서 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 장치다.

이 소재들은 저유전·저손실 특성을 지녔다. 통신 전파 손실을 줄이고 대용량 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. 특히 두산에서 개발한 PTFE 레진 소재를 CCL 절연층 소재로 활용하면 초고주파, 6G 등에도 적용할 수 있다.

두산은 이와 함께 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템 발진기도 전시한다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기 핵심 부품이다. 신호 송수신, 주파수 변환 등 기능을 탑재한 통합 모듈이다.

이 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용해 사용자 간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신 품질이 우수하다고 두산 측은 설명했다. 빔포밍은 특정 방향으로 안테나 빔을 만들어 그 방향으로 신호를 강하게 송수신하는 기술을 뜻한다.

(왼쪽부터) 26GHz, 28GHz, 39GHz 5G 안테나 모듈 (사진=두산)

두산은 현재 국내 모든 이동통신사 뿐만 아니라 일본, 미국, 중국에서 사용할 수 있는 28GHz 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있다. 파트너사인 모반디와 39GHz 주파수 대역 안테나 모듈 양산을 위해 검증을 진행 중이다.

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미세전자기계시스템 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 해당 제품은 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소비량 등 특성을 갖고 있다. 또한 크기가 작아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하다. 올해 말 샘플 출시를 앞두고 있다.

두산 관계자는 "기술력과 제품 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다"며 "향후 신소재·사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다"고 말했다.