엔비디아 CEO "대만은 안전…차세대 칩도 TSMC가 제조"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 엔비디아 칩도 TSMC가 생산할 예정이라고 밝혔다고 로이터 등 외신들이 1일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 젠슨 황 CEO는 대만에서 열리고 있는 ‘컴퓨텍스 2023'에서 기자들과 만나 “다변화를 위해 여러 공급망을 찾고 있다”면서도 “차세대 칩 역시 TSMC가 생산할 것”이라고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO. (사진=엔비디아)

그는 최근 제기되고 있는 대만에 대한 지정학적 우려에 대해 “대만에서 완벽하게 안전하다고 느꼈다”며, “우리가 높은 수준을 요구해도 TSMC가 빠른 시간 내 이를 충족한 제품을 보여줄 것이라고 믿는다”고 말했다.

하지만, 그는 다른 업체들과의 협력 가능성도 언급했다. 그는 “다양한 지역에서 다변화하는 전략이 완벽한 전략”이라며 “TSMC는 이런 엔비디아의 다양성 전략의 일부다”라고 설명했다.

앞서 대만 매체 타이베이타임스는 젠슨 황이 “엔비디아는 삼성과 함께 생산할 수 있고 인텔과의 생산도 열려 있다”고 밝혔다고 보도했다. 그는 “물론 우린 TSMC와 아주 오랜 기간 깊이 협력해 왔다”면서도 “공급망 안정성을 갖추는 일은 엔비디아에 매우 중요하다”며, “수많은 고객사들이 우리에 의존하고 있기 때문”이라고 말했다.

그는 대만에서 모리스 창 TSMC 창업자와 만찬을 했고, 이어 애플 부품 공급사 폭스콘 대표 등도 만날 예정이라고 언급했다. 

엔비디아는 폭발하는 인공지능(AI) 칩 수요로 최근 월가 전망치보다 50% 이상 높은 2분기 실적을 발표했고, 이후 주가가 연일 급등해 장 중 한때 시총 1조 달러를 돌파하기도 했다.