반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 미국 플로리다에서 개최되는 '2023 전자부품 기술 컨퍼런스(Electronic Components and Technology Conference,이하 2023ECTC)'에 골드 스폰서 자격으로 참가해 첨단 패키징 기술을 소개하고 네트워크 강화에 나선다.
![](https://image.zdnet.co.kr/2023/06/02/21857e317bcc5f1705b7059ee2dbeb6d.jpg)
올해로 73회를 맞이한 2023ECTC은 IEEE 전자 패키징 소사이어티(구 CPMT)가 주최하는 국제 행사로 전자부품기술학회로는 세계 최고 규모를 자랑한다. 올해 행사는 미국 플로리다에서 5월 30일(현지시간) 부터 6월 2일까지, 총 4일간 진행된다.
LB세미콘은 이번 행사에서는 팬아웃, 2.5D, 3D 등의 첨단 패키징 기술 및 비즈니스 트렌드를 공유하고, 자사 최신 기술 및 제품 포트폴리오를 소개한다.
또 행사에 참여한 한국인 엔지니어를 위한 특별한 프로그램도 준비했다. 미국에서 활동하는 한국인 반도체 패키징 엔지니어 모임인 'KPEN(Korean Packaging Engineers Network in US)' 구성원 간 네트워크를 강화할 수 있는 모임 공간을 후원해 업계 최신 경향 공유 및 비즈니스 협력 가능성을 모색한다. LB세미콘은 이 프로그램을 통해 신규 비즈니스 수주 및 글로벌 기업과의 협력 가능성을 논의할 예정이다.
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LB세미콘 관계자는 "이번 행사를 통해 기존 및 잠재 고객과의 관계를 강화하고, 반도체 패키징 기술이 나아가야 할 방향에 대해 함께 논의할 수 있는 자리를 적극 마련할 계획"이라고 전했다.
한편, LB세미콘은 23년간 반도체 후공정 분야에 집중해 온 국내 대표 OSAT 전문 기업으로 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 시스템 반도체 비즈니스에 대한 경쟁력을 갖고 있다. 최근에는 후공정 분야에 대한 지속적인 투자와 전략적 협업을 통해 사업 영역을 확대하며 수익 구조를 다변화하고 있다.