반도체 전공 대학생에 직접 칩을 설계하고 검증할 기회를 제공하는 인재 육성 사업이 시작된다.
과학기술정보통신부는 차별화된 반도체 설계 인재 양성을 위한 설계검증 서비스를 시작한다고 1일 밝혔다. 이날 대전 한국전자통신연구원에서 '반도체 설계 검증 인프라 활성화 사업' 추진을 위한 협약식과 현판식도 개최했다.
반도체 설계를 전공하는 학부생과 대학원생은 올해부터 이 서비스를 통해 자신이 설계한 칩을 제작해 검증할 수 있게 된다. 학생들이 설계한 반도체 칩의 제작을 신청하면, 한국전자통신연구원·서울대·대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 팹에서 500㎚ 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS) 기술을 이용한 반도체 칩이 제작되고 패키징돼 설계를 수행한 학생에게 제공된다.
이를 통해 학생들은 자신의 칩이 설계한 대로 동작하는지 직접 측정 및 분석을 통해 검증할 수 있게 된다.
그간 반도체 설계를 공부하는 학부생은 칩을 만들어 볼 기회가 없었다. 석박사 과정 대학원생도 주로 상용 파운드리에 칩 제작을 의뢰하는 상황이다. 하지만 이마저도 비싼 가격과 오랜 대기시간, 부족한 피드백 등의 한계가 있다. 전문 파운드리에서 제공하는 PDK(Process Design Kits)는 설계자가 알아야 하는 정보를 담고 있어 학생들이 배워야 하지만, 비밀유지계약에 따라 제공되기 때문에 수업에서 쓰기 어렵다.
반면 이번 칩 제작 서비스는 국내 공공 팹을 활용해 학생에게 무료로 신속하게 칩을 제작해주고, 관련 사항을 빠르게 피드백하는 체계로 추진된다. 참여 기관은 공동 PDK도 개발해 공유할 예정이다. 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 실효적 교육 모델이 되리란 기대다.
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학생들을 위한 반도체 설계 검증서비스는 올해 4분기 시범 서비스를 1회 제공할 예정이다. 이어 내년부터 2027년까지 매년 6~12회 이상의 설계검증 서비스를 제공한다는 목표다. 앞으로 매년 500~1천 명 이상의 설계 전공 학생들이 혜택을 받을 것으로 예측된다.
이종호 과기정통부 장관은 "반도체 기술패권 경쟁이 치열한 상황에서 반도체 인재 양성은 매우 중요하다"며 "우리나라가 시스템 반도체 경쟁력을 확보하려면 경쟁국과 차별화된 방안을 적극적으로 도입해야 한다"고 밝혔다.