[IPO] 기가비스 "2㎛ 반도체기판 검사설비 올해 세계 최초 출시"

"FCBGA 반도체기판 미세·다층화 수혜"…24일 코스닥 상장

“반도체 기판 회로 검사 선폭을 2마이크로미터(㎛=100만분의 1m)까지 좁힌 설비를 개발했습니다. 올해 세계에서 처음으로 출시하겠습니다. 2025년 출시를 목표로 회로 선폭 3㎛까지 수리할 수 있는 설비도 연구하고 있습니다.”

강해철 기가비스 대표는 10일 코스닥시장 상장을 앞두고 서울 여의도에서 열린 기업설명회(IR)에서 이같이 말했다.

강해철 기가비스 대표가 10일 코스닥시장 상장을 앞두고 서울 여의도에서 열린 기업설명회(IR)에서 발표하고 있다.(사진=유혜진 기자)

기가비스는 광학 기술로 반도체 기판 내층을 검사하고 수리하는 사업을 한다. 반도체 기판 패턴 결함을 검사하는 자동광학검사설비(AOI)와 검출된 불량 패턴을 고치는 자동광학수리설비(AOR)가 대표 제품이다. 강 대표는 “검사 설비는 고객이 원하는 불량 크기만을 정확하게 검사할 뿐 아니라 결함으로 판단한 이유까지 알려준다”며 “수리 설비는 불량 회로를 버리지 않고 양품으로 쓸 수 있게 해 제품 수율을 올릴뿐더러 이익률도 올라 고객사가 만족한다”고 강조했다.

자료: 기가비스

강 대표는 “반도체 기판 회로 선폭 3㎛ 검사 설비와 5㎛ 수리 설비를 세계에서 처음으로 개발했다”며 “3㎛ 검사 설비는 일본·대만·미국 대형 고객사에 시제품으로 출시했고, 5㎛ 수리 설비도 세계적인 반도체 패키지 기판 제조사에 납품하고 있다”고 설명했다. 기가비스는 삼성전기·LG이노텍·대덕전자, 일본 이비덴·신코덴키, 대만 유니마이크론·난야를 비롯한 국내외 부품 회사에 공급한다.

자료: 기가비스

기가비스는 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 시장이 커지는 데 수혜를 입을 것으로 내다봤다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고, 외부 충격으로부터 반도체를 보호한다. 일반 패키지 기판은 스마트폰 같은 모바일 기기에 쓰이고, FCBGA는 컴퓨터(PC)·서버·네트워크 등의 고성능 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 실린다. 일본 주요 업체와 삼성전기·LG이노텍·대덕전자 등 국내외 부품 회사가 FCBGA에 대규모 투자하고 있다. 강 대표는 “고성능 기판은 커지면서도 회로 선폭은 미세해 일반 기판보다 정확하게 검사·수리해야 한다”며 “FCBGA 관련 설비에 기가비스 역량을 쏟아 실적을 키울 것”이라고 기대했다.

기가비스는 대표 제품인 검사·수리 장비뿐 아니라 결함확인장치(VRS)·결함추적관리장치(DTS·VMS) 등 소프트웨어도 개발해 판매하고 있다. 다양한 설비를 라인 하나로 묶어 자동 운영하는 인라인(inline) 무인화 설비로 생산한다.

자료: 기가비스

지난해 기가비스 영업이익은 1년 전보다 176% 늘어난 439원으로 집계됐다. 매출액은 997억원으로 127% 증가했다. 오제환 기가비스 부사장은 “2020년부터 영업이익률 35% 이상을 유지하고 있다”고 전했다. 지난해 말 기준 수주잔고는 1천228억원이다.

기가비스는 상장으로 조달한 자금 763억~881억원을 증설하는 데 쓰기로 했다. 사업장은 경기 평택시에 있다.

주당 3만4천400~3만9천700원에 221만8천258주 공모한다. 이날까지 기관 투자자로부터 수요를 예측해 공모가를 정한 뒤 15~16일 개인 투자자를 대상으로 청약을 접수한다. 24일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 삼성증권이 상장을 주관한다.