1분기 세계에서 출하된 반도체 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼) 면적이 줄었다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 1분기 세계에서 출하된 실리콘 웨이퍼 면적이 32억6천500만 제곱인치(in²)로 지난해 같은 기간보다 11.3% 줄었다고 3일 밝혔다. 전 분기와 비교해도 9% 감소했다.
이번 수치는 버진 테스트(virgin test)와 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers) 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼, 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafers)를 포함한다.
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실리콘 웨이퍼는 반도체 핵심 소재다. 컴퓨터·통신·가전제품 등에 필수다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산된다. 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분 반도체 칩을 제조한다.
안나-리카 부오리카리-안티카이넨 SEMI 실리콘제조사그룹(SEMI SMG) 의장은 “올해 초부터 반도체 수요가 약해졌다”며 “특히 메모리와 가전제품 수요가 줄어 1분기 웨이퍼 출하량도 감소했다”고 말했다. 다만 “자동차·산업용 수요는 안정적”이라고 덧붙였다.
