정부가 반도체 팹리스 기업의 경쟁력 강화를 위해 논의에 나섰다. 특히 AI반도체 등 첨단반도체 경쟁력 강화를 위해 적극 노력한다는 방침이다.
산업통상자원부는 장영진 1차관 주재로 2일 오전 서울 대한상공회의소 대회의실에서 '반도체 팹리스 기업 수출·투자 점검회의'를 개최했다.
금일 회의에는 장영진 산업부 1차관, 이용필 첨단산업국장, 사피온 코리아, 퓨리오사AI, 리벨리온, 비전넥스트, 모빌린트, 파두 등 팹리스 6개사, 이서규 한국 팹리스 산업협회 회장(픽셀플러스 대표), 이창한 한국 반도체 산업협회 부회장, 신희동 전자기술연구원 원장 등이 참석해 올해 반도체 업계의 수출·투자 전망, 기업별 애로 및 정부 지원사항 등을 논의했다.
반도체 업계는 "올해 글로벌 경기 둔화에 따라 반도체 수요가 전반적으로 위축된 가운데 올해 상반기 동안 수요 기업들의 재고조정 기조가 유지돼 수출과 경영 실적이 하락할 것으로 우려된다"라며 "금년 하반기부터 서버 등 고용량, 고성능 반도체 수요 회복이 본격화되고 주요 기업들의 생산 조정으로 초과공급 추세가 완화되어 업황이 개선될 것으로 기대한다"고 밝혔다.
아울러 업계는 인공지능, 자율주행 등 차세대 시장 성장에 따라 데이터서버 및 엣지 디바이스용 AI반도체와 서버용 고성능 메모리 반도체의 수출 확대가 전망되는 만큼 첨단 반도체 산업의 경쟁력 지원이 필요하다고 강조했다.
장영진 1차관은 "반도체 산업은 10년 연속 수출 1위 산업으로 우리 경제와 산업의 버팀목이나, 최근 반도체 수출과 기업의 업황이 어려운 상황에서 반도체 산업 수출 및 투자에 대한 지원이 시급하다"고 언급하면서 "챗GPT 등 인공지능 확산으로 수출·투자 유망 품목으로 꼽히는 AI반도체 등 첨단반도체 경쟁력 강화를 위해 적극 노력하겠다"고 강조했다.
이를 위해 산업부는 300조원 규모 첨단 시스템반도체 클러스터를 조성하여 설계에서 제조, 후공정까지 이어지는 산업 생태계를 강화하고, 인공지능 반도체, 차량용 반도체, 전력 반도체 등 차세대 유망 품목에 3조2천억 원의 대규모 기술개발 사업을 기획, 추진하겠다고 밝혔다.
아울러 이번 방미 기간 미국 상무부와 맺은 '한미(韓美) 반도체 협력 관련 공동선언문'에서 발표한 대로 차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장 등 3대 첨단 반도체 기술 분야에서 양국 간 연구개발(R&D), 인력교류 협력을 강화하여 첨단 반도체 경쟁력을 높이겠다고 언급했다.
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또 미국 반도체법 이행 과정에서 우리 기업의 투자 불확실성과 경영부담을 최소화하고, 미국 정부의 대중 수출통제와 관련하여 반도체 산업의 지속력을 유지함으로써 우리 기업과 산업의 수출과 투자에 어려움이 없도록 최선을 다하겠다고 강조했다.
장영진 1차관은 "올해 한해 산업부는 수출·투자 확대에 모든 정책적 역량을 결집하고 기업을 밀착 지원할 계획인 바, 업계도 적극적인 신시장 개척과 과감한 투자로 화답해 줄 것"을 당부했다.