[컨콜] SK하이닉스 "올해 HBM 매출 50% 늘 것"

"하반기 HBM3E 개발…대형 클라우드업체와 협업"

SK하이닉스가 올해 고대역폭메모리(HBM) 매출이 지난해보다 50% 이상 늘어날 것으로 기대했다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO·최고재무책임자)은 26일 온라인에서 열린 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “HBM 매출이 올해 50% 이상 늘고, 내년에도 더 늘 것”이라며 “해마다 50% 이상 성장하도록 생산능력(Capacity)을 마련했다”고 말했다.

SK하이닉스가 개발한 24GB 용량 고대역폭메모리(HBM)3(사진=SK하이닉스)

박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “챗GPT 같은 인공지능(AI) 서비스가 확대되면서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있다”며 “뛰어난 HBM을 공급할 수 있는 업체가 거의 없기에 SK하이닉스가 경쟁력 있는 가격과 사업 구조로 전환하면 이익 변동성이 줄어들 것”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 하반기 HBM3E를 개발해 내년 상반기 양산하기로 했다. 최근에는 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 용량 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 세계에서 처음으로 선보였다며 고객사가 시제품을 검증하고 있다고 전했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM3는 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)에 이어 개발된 HBM 4세대 제품이다. 초당 데이터 처리 속도는 819GB로 1초에 풀HD(FHD) 영화 163편을 전송할 수 있는 수준이다.

박 부사장은 “SK하이닉스는 뛰어난 설계 역량으로 업계에서 가장 좋은 품질의 HBM을 공급하고 있다”며 “독보적인 TSV(Through Silicon Via) 기술을 가졌다”고 강조했다. TSV는 D램 칩에 미세한 구멍을 수천개 뚫어 위아래 칩 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 고난도 패키징 기술이다.

박 부사장은 또 “지금까지 시스템온칩(SoC) 업체가 주로 HBM을 취급했다면 앞으로 클라우드 기업도 뛰어들 것 같다”며 “대형 클라우드 회사와 협업을 준비하고 있다”고 덧붙였다.