DB하이텍 "분할 자회사 상장 계획 없다"...주주친화 강조

배당성향 10% 정책화, 자사주 비중 15%까지 확대 계획

DB하이텍이 브랜드 사업부 분할 추진을 계기로 주주 친화 정책을 적극적으로 펼쳐나가겠다며 "분할 자회사는 상장 계획이 없다"고 밝혔다. 이는 오는 29일 개최되는 주주총회를 앞두고, 분할 후 신설되는 자회사가 향후 주식시장에 상장해 기업가치가 저하될 것이란 주주들의 우려를 일축하기 위해 발표한 내용이다.

경기 부천시에 있는 DB하이텍 본사(사진=DB하이텍)

DB하이텍은 분할 후 신설되는 자회사와 관련한 주주 권익 보호 강화 및 배당과 자사주의 확대가 핵심이라고 강조했다. 작년 9월 금융위원회 지침에 따른 일반주주 보호 노력의 일환으로 물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 분할신설법인의 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별결의를 거치도록 모회사 정관에 명시할 계획이다.

5년이 지난 후의 상장에 대해서도 '상장 추진 시, 모회사 주주총회 특별결의 의무화 조항'을 자회사 정관에 신설해 모회사 일반주주들이 목소리를 낼 수 있도록 제도화한다. 금융위원회의 일반주주 권익 제고 방안에서 더 나아가 적극적으로 주주 권익 보호를 실현하는 것이다.

이 외에도 모회사의 사내이사 1인 이상을 자회사 이사회 구성원으로 참여시키고 모회사 감사위원회에 자회사 경영상태 조사 권한을 부여할 계획이다. 모회사 분기사업보고서에 자회사의 주요 변동사항을 공시하는 등 자회사 경영현황에 대한 모니터링 체제를 확립해 나간다.

향후 주주가치를 높이기 위한 구체적인 계획도 밝혔다. DB하이텍은 2023년 주당 배당금을 배당성향 10%에 해당하는 1300원으로 늘리면서 향후 배당성향 10%를 정책화 할 것을 약속했다. DB하이텍은 지난 7일 열린 이사회에서 1천억 원 규모의 자사주 매입 추진을 의결한 바 있다. 올해 안에 자사주 비중을 10%까지 확대하고 2024년에는 15%까지 그 수준을 높여 지속 유지할 것이라는 내부 정책을 세운 뒤 시행하고 있다.

한편, DB하이텍은 브랜드사업부 분할 목적에 대해 "고객과의 이해관계가 상충되는 파운드리(제조)와 브랜드(설계) 사업을 분리해 다시 한번 도약하기 위한 동반 성장을 꾀하기 위한 것"이라는 점을 재차 강조하며 "분할 후 각 사업의 전문성과 경쟁력을 강화해 기업가치를 높여가면, 주주가치도 함께 상승해 갈 것으로 기대한다"고 밝혔다.