어플라이드머티어리얼즈, 친환경·비용 절감 패터닝 장비 신제품 선봬

"반도체 제조 비용·복잡성 줄이고 친환경"

미국 반도체 장비 회사 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 2일 패터닝 장비 신제품 ‘센튜라 스컬프타(Centrua Sculpta)’를 선보였다.

AMAT는 비용이나 재료, 에너지를 더 쓰지 않고도 반도체 제조사가 설계를 축소할 수 있도록 고객사와 협력해 이를 개발했다고 설명했다.

어플라이드머티어리얼즈의 패터닝 장비 신제품 '센튜라 스컬프타'(사진=어플라이드머티어리얼즈)

반도체 제조사는 싱글 극자외선(EUV) 패턴을 프린팅한 다음 스컬프타 장비로 패턴 형태를 원하는 방향으로 길게 늘려 소자 간 간격을 줄이고 패턴 밀도를 높일 수 있다. 최종 패턴은 싱글 마스크로부터 생성되기 때문에 설계 비용이 줄고 덜 복잡하며 더블 패터닝 정렬 오류 탓에 수율이 떨어질 가능성도 없다고 AMAT는 소개했다.

반도체 제조사가 스컬프타 장비를 쓰면 ▲10만 WSPM(Wafer Starts Per Month) 생산능력당 2억5천만 달러 절감 ▲웨이퍼당 50달러 이상 생산 비용 절감 ▲웨이퍼당 15kWh 이상 에너지 절약 ▲웨이퍼당 0.35kg 이상 온실가스 배출량 감축 ▲웨이퍼당 15리터 이상 용수 절약 효과를 볼 수 있다고 AMAT는 강조했다.

프라부 라자 AMAT 수석부사장은 “스컬프타 장비의 패터닝 형성 기술은 AMAT의 리본 빔(ribbon-beam)과 재료 식각 기술을 결합한 혁신”이라고 말했다.

라이언 러셀 인텔 부사장은 “인텔은 공정 설계부터 AMAT와 협력하고 있다”며 “스컬프타 장비로 설계·제조 비용을 아끼고 공정 시간을 줄이면서 환경도 보호할 것”이라고 나섰다.

박종철 삼성전자 파운드리사업부 식각기술팀 마스터는 “패터닝 한계를 극복하려면 팁 간격 조절, 패턴 브릿지 결함, 라인 에지 러프니스(roughness) 과제를 해결해야 한다”며 “스컬프타 장비가 이 문제를 극복하고 생산 비용을 줄이는 데 도움 될 것”이라고 기대했다.