이창양 산업장관 "美에 반도체 GP 센터 개소...수출 총력 지원"

반도체 소부장 기업에 5300억 정책금융 지원

이창양 산업통상자원부 장관이 “반도체 시설 투자 세액공제를 확대하기 위해 조세특례제한법이 개정되도록 관계부처와 함께 노력하고 있다”고 말했다.

산업부와 기획재정부는 조특법을 개정해 반도체·디스플레이·이차전지 국가첨단전략산업 시설에 대기업이 투자하면 세금을 15% 깎아주기로 했다. 현재 세액공제율은 8%다. 중견기업도 8%에서 15%로, 중소기업은 16%에서 25%로 세액공제율을 높이는 게 목표다. 현재 국회가 이 개정안을 논의하고 있다.

이창양 산업통상자원부 장관이 20일 세종시 비전세미콘에서 반도체 장비를 살펴보고 있다.(사진=산업통상자원부)

이 장관은 20일 세종시에 있는 반도체 장비 기업 비전세미콘을 찾아 “중소기업이 수출 현장에서 어려움을 겪지 않도록 무역금융, 수출 마케팅, 해외 인증 등을 지원하겠다”며 이같이 밝혔다.

산업부는 5천300억원 규모로 반도체 소재·부품·장비 기업에 정책금융을 지원하기로 했다. 산업은행이 3천억원, 기업은행 1천200억원, 신용보증기금이 1천100억원을 모아 반도체 소부장 업체에 운전·시설 자금 대출금리를 1%포인트까지 깎아주고 보증비율은 최고 100% 우대하기로 했다. 지난해 반도체 산업이 한국 수출의 가장 큰 비중(19.8%)을 차지했다.

이 장관은 “6월 미국에 반도체 글로벌파트너링(GP)센터를 열 것”이라며 “국내 반도체 소부장 기업이 현지에서 마케팅하도록 돕겠다”고 설명했다. 산업부는 국내 기업이 세계 곳곳에서 활동할 수 있도록 사무 공간을 제공하고 현지 법인 설립을 지원하는 해외 거점으로 GP센터를 추진하고 있다. 4월부터 ‘반도체 아카데미’를 운영해 반도체 인력난 해소에도 힘쓴다.

사진 = 이미지투데이

윤통섭 비전세미콘 대표는 “반도체 기술 한계를 극복하기 위해 후공정 중요성이 커지고 있다”며 “후공정 기술 경쟁력 강화뿐만 아니라 해외 시장 개척이 필요하다”고 언급했다.

비전세미콘은 반도체 후공정용 플라즈마 세정 장비를 만든다. 이는 기판에 칩을 붙이는 후공정 과정에서 플라즈마로 이물질을 없애 접착력을 키우는 장비다. 반도체 후공정은 반도체 칩을 제품화(패키징)하고 성능·신뢰성을 시험하는 공정이다.

산업부는 비전세미콘이 반도체 후공정용 플라즈마 세정 장비를 일본 소니, 미국 인텔 등에 납품하며 세계 시장 점유율 1위를 달성했다고 소개했다. 이 회사는 중국과 동남아시아에도 진출해 지난해 ‘3천만불 수출의 탑’을 받았다.