인텔 "차세대 공정·제품 로드맵 차질 없다"

내년 출시 루나레이크, 인텔 20A·18A 테이프아웃 완료

인텔이 26일(현지시간) 2022년 4분기 실적발표를 통해 차세대 공정과 제품 로드맵이 예정대로 진행되고 있다고 밝혔다.

인텔은 지난 해부터 2026년까지 4년간 총 5개 공정을 순차적으로 적용할 것이라고 밝힌 바 있다. 인텔7(Intel 7) 공정은 12·13세대 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서 생산에 쓰이고 있다.

인텔4(Intel 4)는 인텔이 EUV(극자외선)를 대량 생산에 처음 적용하는 공정이다. 인텔은 "인텔4 공정은 현재 제조 준비를 마쳤고 올 하반기에 차세대 코어 프로세서인 메테오레이크(Meteor Lake) 대량 생산에 활용될 것"이라고 설명했다.

인텔이 26일 2022년 4분기 실적발표를 통해 차세대 공정과 제품 로드맵이 예정대로 진행되고 있다고 밝혔다. (사진=인텔)

또 "2024년 이후 적용할 인텔 20A·18A 공정 역시 인텔 자체 칩과 파운드리 주요 고객사의 칩을 통한 테이프아웃을 마쳤다"고 설명했다. 테이프아웃(Tape-out)은 반도체 설계 회사가 제품 설계를 마치고 파운드리 회사에 양산을 위한 최종 설계도를 전달하는 과정이다.

인텔은 올 하반기 출시될 차세대 코어 프로세서인 메테오레이크, 내년 출시될 루나레이크(Lunar Lake) 등 주요 제품의 생산 일정도 차질 없이 진행되고 있다고 밝혔다.

차기 서버용 프로세서인 에메랄드래피즈는 인텔7 공정을 활용해 올 하반기에 투입된다. 또 인텔3 공정 기반에서 생산되는 그래나이트래피즈, 시에라포레스트 등 제품은 내년부터 생산 예정이다.