인텔이 내년 출시 예정인 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)에 완전히 새로운 내부 구조(아키텍처)와 설계가 적용될 것이라고 밝혔다.
루나레이크는 CPU와 내장 그래픽칩셋, 입출력 등을 타일 구조로 분리한 다음 3차원 패키징 기술인 포베로스(FOVEROS)로 연결한다.
12일 오전(한국시간 13일 3시) 진행된 'PC 시장·플랫폼 로드맵 웨비나'에서 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석부사장은 "루나레이크는 완전히 새로운 아키텍처와 새로운 설계를 적용할 것이며 CPU와 GPU, VPU 등을 저전력으로 구현했다"고 설명했다.
이어 "루나레이크는 모바일(노트북) 영역에서 와트 당 성능을 끌어올리는 데 중점을 둘 것이며 운영체제 제조사와 협력해 배터리 지속 시간도 늘어날 것"이라고 덧붙였다.
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인텔은 루나레이크를 지금까지 공개된 로드맵에서 가장 진보한 '인텔 18A' 공정에서 생산할 예정이다. CPU 타일에는 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 손실을 줄이면서 전력을 효과적으로 전달하는 최적화 기술인 파워비아(PowerVia)도 적용된다.
인텔은 오는 26일(현지시간) 진행될 2022년 4분기 실적발표를 통해 루나레이크 진척 사항을 추가로 공개할 예정이다.
