네덜란드 반도체 회사 NXP반도체는 19일 차세대 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 자율주행 시스템을 위한 무선 주파수 상보형 금속 산화 반도체(RFCMOS) 레이더 원칩(one-chip) 집적회로(IC) 신제품을 선보였다.
NXP의 새로운 자동차 레이더 시스템온칩(SoC)은 고성능 레이더 송·수신기로 구성된다.
‘SAF85xx’는 이전 세대 제품보다 RF 성능이 2배 향상됐으며, 레이더 신호 처리 속도는 40%까지 빨라졌다고 NXP는 소개했다.
신제품은 4차원(4D) 감지 기능을 갖췄다. 자동 긴급 제동 장치(AEB), 적응식 정속주행 시스템(ACC), 사각지대 감지, 측면 접근 차량 경고 시스템 및 자동 주차 등에 쓸 수 있다고 NXP는 설명했다.
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토스텐 레만 NXP 전무는 “NXP의 새로운 레이더 원칩은 혼잡한 고속도로에서 자동차와 트럭 곁을 빠르게 지나가는 오토바이처럼 큰 물체 옆의 작은 물체를 구분할 수 있다”며 “작은 폼팩터로 최대 30% 더 작은 레이더 센서 모듈을 구축할 수 있다”고 말했다.
일본 자동차 부품 업체 덴소가 이를 채택했다. 콘도 히로시 덴소 안전시스템사업부장은 “첨단 레이더 감지 기술은 차세대 ADAS에 필수”라며 “덴소는 NXP의 SAF85xx 레이더 SoC로 압도적인 ADAS를 개발할 것”이라고 강조했다.
