레노버ISG, 4세대 제온 기반 인프라 솔루션 25종 공개

레노버는 최근 출시된 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서 기반의 ‘레노버 인프라스트럭처 솔루션 V3 포트폴리오’를 출시한다고 16일 밝혔다.

새로 출시된 레노버 인프라 솔루션은 씽크시스템, 씽크애자일 HCI 등 25종이다. 각 솔루션은 모든 규모의 조직 내 글로벌한 IT 현대화를 지원하며, 미션 크리티컬 업무, AI, HPC, 컨테이너형 애플리케이션을 비롯해 복잡한 워크로드에 최적화된 성능, 효율성 및 관리 능력을 제공한다.

4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반 차세대 레노버 씽크시스템, 씽크애자일 서버 및 스토리지는 기업 내 빠르게 증가하는 워크로드를 전력 효율적으로 처리할 수 있도록 내장형 가속기를 탑재했다. 진화된 관리 기능, 우수한 안정성 및 확장된 보안 능력을 갖춘 고유한 개방형 아키텍처를 제공해, 모든 규모의 기업들이 기존 IT 환경을 기반으로 한 다양한 클라우드에서 업무를 처리하도록 지원한다.

4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반 레노버 씽크시스템 V3 서버 시리즈

4세대 인텔 스케일러블 제온 프로세서를 탑재한 차세대 레노버 솔루션은 데이터 네트워킹, AI 추론 및 분석을 가속화하여 기업이 폭발적으로 증가하는 데이터를 보다 효과적으로 관리, 처리, 분석할 수 있도록 향상된 퍼포먼스를 제공한다. 기업 내 데이터 수요가 급증함에 따라, 새로운 하이엔드 씽크시스템 및 씽크애자일 V3 서버는 오늘날 모든 산업의 워크로드를 효과적인 전력 사용을 통해 처리할 수 있도록 설계됐다.

해당 워크로드로는 인 메모리 데이터베이스, 대규모 트랜잭션 데이터베이스, 배치 처리, 실시간 분석, ERP, CRM, 레거시 시스템 교체, 가상화 및 컨테이너형 워크로드가 포함된다. 또한, 이번 포트폴리오는 향상된 XCC2 소프트웨어를 통해 이전 세대 보다 시스템 컨피규레이션 설정 속도를 가속화했다.

5세대 레노버 넵튠 다이렉트 수랭식 기술을 사용한 새로운 레노버 씽크시스템 SD650 V3 및 SD650-I V3 서버는 최상의 퍼포먼스를 선보이는 동시에 전력 소비를 최대 40%까지 줄여, 넵튠이 지닌 효율성을 확장시켰다.

이번 신규 시스템들은 일부 모델에 고대역 메모리(HBM)를 위한 넵튠 냉각 기술을 활용해 HPC 애플리케이션에 최대 4배 이상의 메모리 대역폭과 이전 세대 대비 2.8배 향상된 성능을 제공한다. HPC 사용자는 HBM을 갖춘 최신 인텔 제온 맥스 시리즈 CPU와 인텔 데이터 센터 맥스 시리즈 GPU를 이용해 복잡한 모델링 및 시뮬레이션 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있다.

해당 CPU와 GPU는 모두 레노버 넵튠 기술로 냉각 처리된다. 넵튠 기술은 액체를 이용해 열을 제거하므로 전력 소모가 큰 쿨러 팬을 사용하지 않아도 된다. 이를 통해 HPC 사용자는 데이터 센터의 에너지 소비 및 환경적 영향을 줄이고 더 나은 퍼포먼스를 선보일수 있다.

새로운 레노버 씽크애자일 V3 HX, MX 및 VX 하이퍼컨버지드 인프라 솔루션은 마이크로소프트, 뉴타닉스, VM웨어의 소프트웨어 기능을 포함한 개방형 파트너 에코시스템과 사전 통합됐다. 트루스케일 서비스형 인프라를 통해 최상의 유연성을 제공한다. 클라우드와 유사한 편리성과 기존 온프레미스 솔루션의 보안 및 제어 기능을 결합시킬 수 있다. 레노버 오픈 클라우드 오토메이션((LOC-A) 통합 소프트웨어는 컨테이너 인프라 구축, 권한 설정 및 관리를 용이하게 만들어 기업은 표준 IT 환경 대비 최대 81% 더 향상된 속도로 롤아웃할 수 있다.

레노버 인프라스트럭처 솔루션V3 포트폴리오는 무단 액세스 및 악의적인 공격을 격리시키는 레이어를 추가했다. 레노버의 모듈형 루트 오브 트러스트는 칩에 내장된 강화된 변조 탐지 및 모니터링 기능을 통해 사이버 공격 및 디지털 침해로부터 보호, 탐지 및 복구를 지원한다. 더불어 레노버 시스템 가드는 고급 하드웨어 모니터링을 통해 제조, 배송, 구축 단계에서 강화된 보안 기능을 보장한다.