미국 반도체 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼) 처리 회사 ACM리서치는 28일 플라즈마 화학 증착 장비 ‘울트라Pmax’을 출시했다고 밝혔다.
ACM은 몇 주 안에 중국 집적회로(IC) 제조사에 첫 번째 PECVD 장비를 납품할 것이라고 설명했다.
ACM은 더 나은 필름 균일성과 개선된 입자 성능을 제공하기 위해 ACM이 설계한 챔버와 가스 분배 장치를 장비에 장착했다고 소개했다. 단일 챔버 모듈식 설계를 채택한 이 장비는 2가지로 나뉜다. 하나는 매우 얇은 층에 알맞은 1~3개의 챔버 구성이고, 다른 하나는 처리량을 최적화하면서 후막 증착을 지원하는 4~5개의 챔버 구성이다. 이들 모두 챔버당 여러 개의 히터가 있어 생산성을 높일 수 있다고 ACM은 강조했다.
지안 왕 ACM 최고경영자(CEO)는 “울트라Pmax PECVD 장비로 ACM이 반도체 전공정 제조 분야의 또 다른 영역으로 사업을 확장했다”며 “메모리 반도체 시장에서 고객에게 더 나은 서비스를 제공하겠다”고 말했다.
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