일본 기업 교세라가 반도체 개발 및 제조설비에 1조3천억 엔(약 12조4천억원)을 투자한다고 밝혔다.
28일 일본 매체 닛케이아시아에 따르면 교세라는 2023년부터 3년간 반도체 제조시설 및 연구개발 등에 1조3천억 엔(약 12조4천억원)을 투자한다고 밝혔다. 이는 이전 3년 투자 계획의 약 2배에 달하는 규모다.
교세라는 중장기적으로 칩 시장이 확대될 것으로 예상해 세라믹 부품을 비롯한 분야에 공격적인 투자를 펼칠 예정이다. 이를 위해 교세라는 반도체 R&D에 4천억 엔을 지출하고, 세라믹 부품과 반도체 패키징을 생산하기 위해 최대 1천억 엔을 투자할 계획이다.
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교세라는 일본 남부 가고시마현에 약 600억 엔을 투자해 새로운 반도체 패키지 생산 시설을 2026년 가동을 목표로 건설하고 있다. 해당 공장은 소니의 반도체 공장과 가까이에 위치하며, 고속도로 인터체인지와 기타 교통 인프라와 가깝다.
교세라는 "일본 전자그룹 KDDI 주식을 담보로 최대 1조 엔을 차입해 반도체 투자 자금의 일부를 조달할 예정이다"고 밝혔다.
