다코어·멀티스레드 프로세서 시장, 내년에 부활할까

인텔은 내년 1분기, AMD는 내년 3분기 이후 신제품 투입 예정

최근 수 년간 신제품 출시가 중단됐던 하이엔드데스크톱(HEDT)용 다코어·멀티스레드 프로세서 시장이 내년부터 활기를 띨 것으로 보인다.

하이엔드데스크톱(HEDT)용 프로세서는 서버용 프로세서를 기반으로 10코어 이상을 탑재해 다중 작업을 요구하는 콘텐츠 제작자 등을 겨냥했다. 그러나 최근 일반 소비자용 프로세서 코어 수가 24개 등으로 급격히 늘어나며 이점이 줄어들었다.

AMD 3세대 라이젠 스레드리퍼 프로세서(사진: AMD)

인텔은 2019년 10월 이후 출시가 중단된 '코어X' 프로세서를 계승하는 새로운 프로세서를 이르면 내년 1분기 출시 예정이다. AMD도 올 하반기 공개한 4세대 에픽 프로세서 기반 '라이젠 스레드리퍼' 프로세서 신제품을 이르면 내년 하반기 출시 예정이다.

■ 인텔, 다코어·고성능 프로세서 '코어X' 3년째 출시 못해

인텔은 2017년부터 서버용 제온 프로세서 기반으로 10코어 이상을 탑재한 고성능 프로세서 제품군인 '코어X'(Core-X) 시리즈를 시장에 투입해 왔다. 2017년에 코어 i9-7900X 프로세서 등 9개 제품을 출시한 것이 그 시작이다.

인텔은 2019년 이후 워크스테이션용 '코어X' 프로세서 신제품 출시를 중단한 상황이다. (사진=인텔)

가장 마지막으로 출시된 제품은 지난 2019년 10월 제온 프로세서와 함께 공개된 코어 i9-10980XE 등 4종이다. 최상위 제품인 코어 i9-10980XE는 18코어, 36스레드로 작동한다.

그러나 2019년 이후 인텔의 10나노급 공정 실현 지연, 코어 집적도 등 한계로 코어X 프로세서 출시는 3년째 멈춘 상태다.

■ 34코어 탑재한 '랩터레이크' 웨이퍼 노출

코어X를 계승할 프로세서가 관측된 것은 지난 9월 말이다. 인텔 행사 '이노베이션'에 전시된 웨이퍼 중 34코어를 탑재한 '랩터레이크'(13세대 코어 프로세서) 웨이퍼가 발견된 것이다.

지난 9월 말 인텔 이노베이션 행사에서 노출된 랩터레이크 34코어 프로세서 웨이퍼. (사진=톰스하드웨어)

당시 공개된 13세대 코어 프로세서 중 최상위 제품인 코어 i9-13900K 프로세서는 24코어만 탑재했다. 톰스하드웨어, 모어댄무어 등 IT 매체가 분석한 결과 웨이퍼 상의 코어 구성이 4세대 제온 스케일러블 프로세서와 유사하다는 점이 주목받았다.

이달 초에는 인텔 테크놀로지 트위터에 올라온 짧은 영상을 통해 "새로운 워크스테이션용 프로세서가 출시되며 작업 중 기다리는 시간을 줄여줄 것"이라고 밝히기도 했다. 단 이 프로세서는 '코어X' 브랜드가 아닌 '제온 워크스테이션' 라인업으로 출시될 전망이다.

■ "AMD, 젠4 기반 라이젠 스레드리퍼 출시 준비중"

현행 제품인 3세대 라이젠 스레드리퍼는 젠3(Zen 3) 아키텍처 기반으로 설계되어 최대 64코어, 128스레드로 작동한다. 그래픽카드와 AI 가속용 카드 등은 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스로, 메모리는 DDR4 기반으로 연결된다.

젠4/젠5 아키텍처 프로세서 로드맵. (사진=AMD)

AMD는 이미 지난 6월 금융 분석가 관련 행사를 통해 새로운 아키텍처 '젠4'(Zen 4)를 라이젠·에픽 등 프로세서로 확장할 예정이라고 밝힌 바 있다. 당시 AMD는 젠4를 활용한 스레드리퍼 프로세서가 이르면 내년 말, 혹은 2024년 초 출시될 것이라고 밝혔다.

톰스하드웨어 등 IT 매체에 따르면 AMD는 올해 출시한 4세대 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 스레드리퍼 프로세서 '스톰피크'(Storm Peak) 출시를 준비중이다.

가장 큰 특징은 PCI 익스프레스 5.0과 DDR5 메모리 등 현재 최신 규격을 모두 지원하며 고성능 데스크톱용 프로세서는 PCI 익스프레스 레인을 최대 64개, 메모리 채널은 4개로 제한했다.