"AMD 4세대 에픽, 고성능·지속 가능성 모두 달성 가능"

[인터뷰] 딜런 라슨 AMD 에픽 마케팅 담당 이사

"AMD가 이번에 출시한 4세대 에픽(EPYC) 프로세서는 경쟁사 제품 대비 성능상의 이점을 지녔고 저 역시 여기에 대해 큰 자부심을 가지고 있습니다. 첫 제품 출시 이후 지금까지 여러 세대를 거치면서 300개 이상의 워크로드에서 기록을 세웠고 높은 성능도 특징입니다."

지난 2일 오전 원격으로 진행된 인터뷰에서 딜런 라슨(Dylan Larson) AMD 에픽 마케팅 담당 이사가 이와 같이 설명했다.

딜런 라슨(Dylan Larson) AMD 에픽 마케팅 담당 이사.

AMD가 지난 11월 출시한 4세대 에픽 프로세서는 젠4(Zen 4) 아키텍처와 대만 TSMC 5나노급(N5) 공정 기반으로 제조된다. AMD는 당시 "4세대 에픽 프로세서는 인텔 제온 프로세서 대비 기본 성능이나 와트 당 성능, 전력 소모 등 효율성에서 우위에 있다"고 강조했다.

딜런 라슨 이사는 이날 "AMD는 전세계 모든 클라우드 제공자와 협력하고 있다. 많은 코어 수를 활용할 수 있는 클라우드 시장이 성장하고 있으며 아마존 웹 서비스 뿐만 아니라 다른 곳과도 협업할 수 있다"고 밝혔다.

■ "AMD, 이정표대로 고성능 제품 공급에 자부심"

인텔은 일반 PC용 코어 프로세서 시장에서 14나노급 공정을 오랜동안 유지하다 지난 해 출시한 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 어긋났던 프로세서 로드맵을 정상화 하는 데 성공했다.

반면 서버용 제온 프로세서 시장에서는 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈)가 수 차례 지연 되는 등 정상화까지 남은 과제가 많다. AMD도 4세대 에픽 프로세서 출시 당시 "예측 가능한 스케줄에 맞춰 제품을 출시하고 있다"고 강조했다.

2019-2024 AMD 서버용 프로세서 '에픽' 로드맵. (사진=AMD)

딜런 라슨 이사는 "AMD에 있어 실행은 중요한 문제이며 이정표를 세우면 이것을 달성하고 고성능 제품을 고객사에 제 때 공급하는 것이 중요하다. 정확한 스케줄을 실행하는 데 자부심도 가지고 있다"고 설명했다.

■ "코어는 다다익선...차세대 제품 128코어 탑재"

AMD가 4세대 에픽 프로세서 출시 당시 강조한 것 중 하나가 '소켓 당 코어 수'다. 4세대 에픽 프로세서 최상위 제품인 에픽 9654는 96코어, 192스레드로 작동한다. 그러나 코어와 스레드 수를 무조건 늘리는 것이 성능 향상에 도움이 되지 않는다는 의견도 있다.

딜런 라슨 이사는 "AMD는 소켓 당 코어 수를 늘리는 것이 제품 성능 향상은 물론 전 세대 대비 성능 향상에 큰 도움을 준다는 사실을 확인했다. 고객사가 이렇게 늘어난 코어를 제대로 활용할 수 있다면 최대한 늘릴 것"이라고 설명했다.

4세대 에픽 프로세서 제품군. 용도와 특성에 따라 총 3개 제품군, 18개 프로세서가 출시된다. (사진=AMD)

또 "탑재 코어 수를 늘리는 것은 강력한 성능과 효율을 동시에 추구하는 요구에도 부합한다. 현재 최고 코어 수는 96개이지만 차세대 제품에는 최대 128 코어를 탑재할 것이라고 밝힌 바 있다"고 덧붙였다.

■ "전 세계 CIO/CTO, 4세대 에픽의 운영비용 감소에 주목"

AWS(아마존 웹 서비스), 마이크로소프트 애저 등 클라우드 서비스 제공 업체는 서버 등 대규모 장비 투자 이후 투자이익률(ROI)를 중시한다.

딜런 라슨 이사는 "4세대 에픽 프로세서는 처리 대역폭은 물론 성능에서도 3세대 제온 스케일러블 프로세서 대비 최대 3배 이상 성능 향상을 거뒀다. 서버 수가 줄면서 소모하는 전기요금, 냉난방 비용 등 에너지 비용도 줄일 수 있다"고 설명했다.

AMD 4세대 에픽 프로세서. (사진=AMD)

또 "전 세계 CIO(최고정보책임자)가 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 4세대 에픽 프로세서를 주시하고 있다. 총 운영 비용이 크게 줄어들기 때문이며 에너지 효율이 높아져 최근 중요성이 커진 지속 가능성 목표 달성에도 도움을 주기 때문"이라고 덧붙였다.

■ "3D V캐시, 지연시간 민감한 워크로드에 최적"

AMD는 대만 TSMC와 협업해 입출력 속도가 빠른 S램을 프로세서 다이 위에 쌓아 올리는 '3D V캐시' 기술을 PC용 라이젠 프로세서와 에픽 프로세서에 모두 투입하고 있다.

딜런 라슨 이사는 "올해 초 밀란X 출시 당시 L3 캐시 확대로 성능을 향상시킬 것이라고 밝힌 바 있다. 3D V캐시는 메모리나 외부 저장장치에서 L3 캐시로 데이터를 옮길 때 발생할 수 있는 지연시간을 줄이면서 대역폭을 확보하는 데 효과적"이라고 밝혔다.

AMD가 올 상반기 출시한 3D V캐시 탑재 밀란X 프로세서.

3D V캐시는 지연시간 단축에 큰 이점을 지녔지만 S램 가격이 비싸 탑재할 수 있는 용량에는 한계가 있다. 또 프로세서 다이 위에 직접 올라간다는 특성상 발열 등에도 영향을 받는 등 한계도 있다.

딜런 라슨 이사는 "3D V캐시 차세대 제품이 나오면 현재 대비 더 큰 용량 탑재가 가능하며 이 기술을 계속 활용할 예정"이라고 답했다.

■ "내년 상·하반기, 클라우드 컴퓨팅·엣지용 칩 추가 투입"

AMD가 11월 출시한 4세대 에픽 프로세서는 데이터센터 등 대규모로 연산이 일어나는 환경을 염두에 두고 개발된 제품이다.

딜런 라슨 이사는 향후 서버용 프로세서 로드맵에 대한 질문에 "먼저 코어 수를 128개까지 확대한 클라우드 컴퓨팅 최적화 솔루션 '젠4c'가 내년 상반기에 출시를 앞두고 있다. 또 인텔리전트 엣지, 통신사 기지국 등을 겨냥한 저전력 서버용 칩인 '시에나'(Siena)가 내년 하반기 출시 예정"이라고 답했다.