미국 반도체 회사 텍사스인스트루먼트(TI)는 반도체가 구동하면서 뜨거워지는 열을 관리해 전력 밀도를 높인 신제품을 선보였다.
신주용 TI 한국지사 이사는 21일 서울 삼성동 인터컨티넨탈서울코엑스호텔에서 열린 기자간담회에서 “더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구하는 게 업계 추세”라고 소개했다.
TI는 전원 관리 기기 3가지를 출시했다. ▲전력 밀도를 높인 동기 벅(buck) 변환기 ‘TPS566242’ ▲피크(peak) 전류가 높은 전자 퓨즈(eFuse) ‘TPS25985’ ▲상단면 냉각 패키지를 적용한 질화갈륨(GaN·갈륨나이트라이드) 전계 효과 트랜지스터(FET) ‘LMG3522R030-Q1’이다.
벅 변환기는 직류(DC)·DC 컨버터(converter) 가운데 하나다. 반도체로 특정한 전류와 전압의 직류를 올리거나 내릴 수 있다. TPS566242는 3~16V 입력 전압과 최대 6A 연속 전류를 지원한다. 크기는 가로·세로 1.6㎜씩이다. 신 이사는 “접지 배선을 추가해 인쇄회로기판(PCB) 열을 발산한다”며 “광대역 모니터링, 데이터센터, 분산 전원에 쓸 수 있다”고 말했다.
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전자 퓨즈 TPS25985는 0.59㏁ FET에 전류 감지와 모니터링 기능을 통합한 제품이다. 신 이사는 “작은 제품에서 최대 80A에 이르는 피크 전류를 제공한다”며 “여러 전자 퓨즈를 쌓아 더 높은 전력을 제공할 수 있다”고 설명했다.
LMG3522R030-Q1는 게이트 드라이버를 통합하고 상단면 냉각 패키지를 적용한 제품이다. 서버·데이터센터·통신장비 같은 산업용 전원 공급 장치에 쓸 수 있다고 TI는 권했다. 신 이사는 “서버 전원공급장치(PSU)처럼 전력이 높은 응용처에 상단면 냉각을 적용한 GaN 기기가 집적회로(IC)의 열을 없앤다”며 “PCB 발열을 줄이는 데 효과적”이라고 강조했다.
