이재용 회장 "건강한 생태계로 상생 선순환 이뤄야"

부산 스마트공장·삼성전기 FCBGA 출하식 참석해 미래 동행 강조

디지털경제입력 :2022/11/08 16:00    수정: 2022/11/08 16:25

이재용 삼성전자 회장이 오늘(8일) 부산을 방문해 현장경영에 나섰다.

이 회장은 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 중소기업 동아플레이팅의 제조현장을 방문해 '미래동행' 행보를 이어갔다. 아울러 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에도 참석했다. 이 회장의 이번 방문은 지난달 27일 회장 취임 후 광주지역 협력사를 찾은 데 이어 두번째 현장경영이다.

이날 이 회장은 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 '동아플레이팅'의 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했다.

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장을 찾아 MLCC 원료 제조 현장을 점검하고 있는 모습(사진=삼성전자)

동아플레이팅은 2019년 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수기업 표창을 받으며, 삼성전자와의 상생협력 우수사례로 평가받고 있는 대표적인 기업이다.

스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 CSR 프로그램 중 하나다. 중소 중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공해 대한민국 제조업 발전과 상생협력에 기여하고 있다. 삼성전자는 2015년부터 2021년까지 총 2800여개사의 스마트공장 구축을 지원했고, 올해 지원하는 업체를 합하면 3000개 사가 넘을 전망이다.

동아플레이팅은 전기아연 표면처리 전문 중소기업으로 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 삼성전자는 생산라인에 원재료 투입을 일일이 작업자들이 버튼을 눌러 진행하던 것을 센서를 적용한 자동화 시스템을 제안해 생산성을 향상시켰다. 

또 MES(생산관리시스템)을 도입해 생산계획·실적, 설비현황, 재고 등 체계적으로 현장을 관리할 수 있게 됐다. 특히, 도금업은 화학물질 취급이 많은 현장으로, 정보도 없이 쌓여있던 화학물질을 약품 성분부터 유효기간 등 데이터로 관리할 수 있도록 바코드를 적용해 관리할 수 있도록 구축했다.

이처럼 다양한 개선 활동을 통해 '동아플레이팅'은 스마트공장 도입 후 ▲생산성 37% 증가 ▲자재 투입부터 완성품이 나오는데 걸리는 제조 리드타임을 120분에서 90분으로 단축 ▲불량률은 77% 감소하는 성과를 냈다.

근무 환경도 대폭 개선해 청년들이 찾는 제조 현장으로 탈바꿈하는데 성공했다. 동아플레이팅은 임직원 평균 연령은 32세에 불과하다.

'도금' 뿌리산업은 IT, 자동차, 조선 등 국가 기간산업의 경쟁력을 높여주는 기초산업이지만, 근무환경 등의 문제로 청년들의 외면을 받으며 고령화가 가속화하고 있다. 동아플레이팅은 스마트공장 구축을 통해 '도금은 힘든 3D 업종'이라는 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 역동적인 기업으로 변신했다.

삼성전기 '서버용 FCBGA' 출하식 참석...수요 증가에 적극 대응 

이재용 삼성전자 회장(사진 중앙)이 8일 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 출하식에 참석해 기념촬영을 하는 모습(사진=삼성전자)

이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 첫 출하식에도 참석했다. 삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.

삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술, Embedded Passive Substrate) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.

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글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며, 2027년 165억달러(약 22조원) 규모로 커질 것으로 예상된다.

삼성전기는 지난달 26일 3분기 컨콜에서 "1월 서버용 FCBGA 양산을 시작으로 내년까지 공급 증량을 위해 생산능력 확대에 집중하며 지속 매출 성장을 해나갈 것"이라고 말했다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.