삼성전기 "서버용 FCBGA 11월 양산 시작"

출시 지연설 일축…"전장 출하량 늘고 PC용 줄어"

삼성전기가 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)를 다음 달부터 양산하겠다고 못 박았다.

FCBGA는 차세대 반도체 포장(패키지) 기판이다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고, 외부 충격으로부터 반도체를 보호한다. 반도체 성능을 끌어올리면서도 작고 미세하게 포장하는 고부가가치 기술로 평가된다. 반도체 칩 단자 사이는 100㎛(마이크로미터)로 A4용지 한 장 두께 정도다. 메인 기판 단자 간격은 350㎛로 4배 가까이 넓다. 아귀가 맞게끔 하는 게 패키지 기판이다. 컴퓨터(PC)·서버·네트워크 등의 고성능 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 서버용 FCBGA는 패키지 기판 중 생산 기술이 가장 어렵다고 꼽힌다.

삼성전기가 9월 21일부터 23일까지 사흘 동안 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 산업 전시회(KPCA쇼)에 반도체 패키지 기판을 선보였다.(사진=삼성전기)

김원택 삼성전기 전략마케팅실 영업팀장(부사장)은 26일 열린 3분기 실적발표회(conference call)에서 ‘서버용 FCBGA 출시가 미뤄질 수 있다는 얘기가 나온다’는 물음에 “11월부터 서버용 패키지 기판을 양산하기 시작할 계획”이라고 답했다.

김 부사장은 “내년까지 서버용 FCBGA 생산능력을 끌어올리는 데 역량을 쏟을 것”이라며 “수요가 늘어 매출이 성장할 것”이라고 말했다.

삼성전기는 자동차 전기장치용 반도체 패키지 기판도 호황이라고 밝혔다. 김 부사장은 “FCBGA 매출에서 전장용이 수십% 비중을 차지한다”며 “삼성전기는 신뢰성과 열 충격 같은 핵심 기술을 일찍이 갖췄다”고 강조했다. 이어 “전기차와 자율주행차에 정보를 처리하는 고성능 반도체가 많이 실린다”며 “패키지 기판도 사양이 좋은 제품 수요가 꾸준하다”고 덧붙였다.

최근 3년 동안 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 유행해 비대면 활동 수혜를 봤던 컴퓨터(PC)용 FCBGA 출하량은 줄어들 것으로 내다봤다.