에이디테크놀로지, 독일 AI사와 5나노 칩 개발 계약 체결

삼성전자 파운드리에서 2025년 첫 양산 계획

반도체 디자인솔루션(DSP) 기업 에이디테크놀로지가 독일 영상처리 인공지능(AI) 기업 비디엔티스와 자율주행 시스템온칩(SoC) 개발 계약을 체결했다.

에이디테크놀로지는 Arm 반도체 설계자산(IP) 솔루션을 기반으로 삼성전자 5나노미터 파운드리 공정에서 칩을 양산한다. 첫 과제 양산은 2025년에 시작될 예정이며 이후 관련 추가 제품들이 계속 양산될 예정이다.

박준규 에이디테크놀로지 대표(왼쪽 두번째)와 비딘티스 경영진이 5나노 차량용 반도체 개발을 위한 협약을 맺었다.(사진=에이디테크놀로지)

에이디테크놀로지가 개발하는 칩은 자동차 자율주행 레벨4까지 구현을 목표로 자동차 엣지 센서부터 중앙처리 시스템까지 사용될 수 있는 고성능 반도체다. 

이번 개발에는 에이디테크놀로지 ADP-510 프랫폼과 비디엔티스 영상처리 플랫폼 v-MP6000UDX이 적용된다. ADP-510 프랫폼은 Arm 코어텍스 A53과 코어텍스 R52을 기반으로 높은 효율성 및 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 솔루션이다. v-MP6000UDX는 반도체 코어를 AI, 비전, 신호처리, 비디오 코딩 등 다양한 목적에 맞게 동작시킬 수 있다. 이러한 특징은 반도체 SoC의 동일시간 대비 복잡도 효율을 대폭 낮출 수 있어 자동차에 사용되는 목적에 맞게 효율적으로 동작하게 된다.

박준규 에이디테크놀로지의 대표는 "20년 동안 축적된 엔지니어 역량을 바탕으로 500명 임직원들과 함께 비디엔티스와 협력하겠다"며 "글로벌 자동차 OEM과 티어-1공급사를 대상으로 2025년부터 5년 동안 약 10억 달러의 매출을 달성할 것으로 예상한다"고 말했다.

강문수 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "이번 프로젝트는 삼성전자 파운드리 에코시스템 협업의 성공적인 사례다"라며 "DSP 파트너인 에이디테크놀로지와 긴밀히 협업해 5나노 공정에서 경쟁력 있는 제품을 만들겠다"고 밝혔다.