메모리→시스템, 국산화→세계 리딩…소부장 전략기술 150개로 확대

정부가 메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 생태계를 비메모리(시스템) 반도체와 후공정까지 확대해 산업 생태계를 키우기로 했다. 일본에 기댄 소재·부품·장비를 국산화하는 데에서 더 나아가 세계 시장을 이끄는 산업으로 육성한다.

산업통상자원부는 18일 정부서울청사에서 제10차 소부장 경쟁력강회위원회를 열고 이 같은 내용의 새정부 소부장 산업 정책 방향을 확정했다.

소부장 핵심전략기술을 150가지로 늘렸다. 복잡해지는 첨단 산업 환경에서 일본뿐 아니라 중국을 비롯한 세계 공급망에 대응하기 위해서다. 2019년 일본이 반도체 소재 수출을 규제하자 산업부는 일본 수입 의존도를 낮추고자 2020년 100대 핵심전략기술을 선정했다. 일본 의존도를 낮췄으나 중국 의존도는 높아졌다. 올해 상반기 일본 의존도가 15.4%로 역대 최저치를 찍었지만 중국 의존도는 2012년 24.9%에서 올해 상반기 29.6%로 상승했다.

윤석열 대통령이 6월 7일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 국무회의에서 반도체 포토마스크를 보고 있다.(사진=대통령실=뉴스1)

시스템 반도체 후공정·장비 육성

산업부는 반도체 소부장 핵심전략기술을 17개에서 32개로 확대했다. 메모리 반도체 기술뿐 아니라 시스템 반도체 기술까지 아우른다. 패키징 후공정과 증착 같은 공정기술도 포함했다.

▲반도체 식각 부품·장비 기술 ▲고집적 회로 기판 제조 기술 ▲반도체 후공정 장비 제조 기술 ▲반도체 열처리 장비 제조 기술 ▲반도체 패턴 공정용 생산성 향상 제조 기술 ▲전력반도체 후공정 장비 제조 기술 ▲차량용 고신뢰성 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 기술 등을 더했다.

기존에는 반도체 기초 소재와 회로·박막 공정 중심이었다. 일본 정부는 2019년 7월 초고순도 불화수소와 감광액(PR·포토레지스트), 불화폴리이미드(플루오린폴리이미드) 한국 수출을 제한했다.

산업부는 원하는 만큼 기술 수준을 높였다며 반도체 식각 소재 제조 기술은 소부장 핵심전략기술에서 뺐다. 반도체 표면 처리 소재 제조 기술은 삭제할 수밖에 없었다. 국내에 기술을 가진 업체가 없어서다.

디스플레이·이차전지 미래 기술 모색

디스플레이 소부장 핵심전략기술은 10개에서 14개로 확대했다. 유기발광다이오드(OLED) 이후 시대를 준비한다. 확장현실(XR), 마이크로 발광다이오드(LED), 플랙서블 디스플레이 기술 수준을 높이기로 했다.

산업부는 기계·금속 소부장 핵심전략기술을 38개에서 44개로 확대했다. 전통적인 공작기계에서 항공용 가스 터빈처럼 부가가치가 높은 산업용으로 주력 제품을 바꾸기로 했다. 마그네슘‧알루미늄 등 대외 의존도가 높은 기초 소재 기술도 개발한다.

자동차 소부장 핵심전략기술은 13개에서 15개로 2개 늘었다. 전기자동차에 필요한 구동 모터용 고속 베어링, 차세대 배선 뭉치(와이어링 하네스)를 더했다.

이에 맞게 전기·전자 소부장 핵심전략기술을 이차전지 위주로 꾸렸다. 양극재·음극재·전해질·분리막 국산화와 아울러 성능이 뛰어나고 안전한 전고체 전지 기술을 연구하기로 했다. 태양전지, 수전해용 전극 소재 등 수입하던 품목도 국내에서 조달할 필요가 있다. 전기·전자 소부장 핵심전략기술은 18개에서 25개로 증가했다.

산업부는 바이오 소부장 핵심전략기술을 이번에 처음으로 5개를 뽑았다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태를 겪은 뒤로 감염병 위기에 대응하는 자체 기술을 확보해야 한다고 봤다.