인텔, '핫칩스 34'서 차세대 제품 논문 대거 공개

메테오레이크 GPU 관련 혼선도 정리..."계획대로 순항중, 출시 지연 없다"

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 진행되는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 34'(Hot Chips 34)를 통해 내년 이후 출시할 프로세서 등 신제품 관련 논문을 대거 발표한다.

인텔은 21일부터 23일(미국 현지시간)까지 진행되는 이번 행사 기간 동안 ▲ 메테오레이크·애로레이크(Arrow Lake)·루나레이크(Lunar Lake) 등 일반 소비자용 프로세서 ▲ 서버용 GPU인 폰테베키오(Ponte Vecchio) ▲ FPGA 기반 하드웨어 ▲ 5G·IoT(사물인터넷) 등 엣지 기기를 위한 프로세서인 제온 D2700·1700 관련 총 4개의 논문을 발표할 예정이다.

미국 아리조나 주 인텔 시설에서 생산된 메테오레이크 컴퓨트 타일 시제품. (사진=씨넷닷컴)

■ 팻 겔싱어 CEO, 핫칩스 34 기조연설 진행

핫칩스는 주요 반도체 기업들이 고성능 프로세서 등 첨단 기술을 발표하는 업계 행사다. 1989년 개최 이후 2019년까지 미국 실리콘 밸리에서 진행됐고 올해 행사인 '핫칩스 34'는 온·오프라인 하이브리드 형태로 진행된다.

행사 기조연설은 22일 오후 진행되며 팻 겔싱어 인텔 CEO가 진행한다. '반도체가 세계를 움직인다'(Semiconductors Run the World)라는 제목으로 진행되는 이 기조연설에서 팻 겔싱어 CEO는 반도체와 패키징, 칩렛 생태계와 소프트웨어 등의 중요성을 설명한다.

팻 겔싱어 인텔 CEO가 22일 오후(미국 현지시간) 핫칩스 34 기조연설을 진행한다. (사진=인텔)

지난 주 온라인으로 진행된 사전 브리핑에서 보이드 펠프스 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 부사장은 "패키징 기술이 프로세서 기술 못지 않게 중요하며 앞으로 다가올 문제를 해결하는 데 큰 도움을 준다는 메시지를 담을 것"이라고 설명했다.

■ IDM 2.0 전략 첫 결과물 '메테오레이크'

인텔은 그동안 한 다이 안에 CPU와 내장 그래픽칩셋, 입출력 관련 다이를 한 데 넣은 모놀리식(Monolithic) 방식으로 프로세서를 제조했다.

모놀리식으로 제조된 데스크톱용 인텔 12세대 코어 프로세서 다이. (사진=인텔)

그러나 내년 출시할 메테오레이크는 서로 다른 공정에서 생산된 타일 단위 반도체를 그릇 역할을 하는 '베이스 타일' 위에 얹어 완성한다.

지난 해 팻 겔싱어 인텔 CEO가 취임 후 공개한 새로운 전략인 'IDM 2.0'도 본격적으로 적용된다. 핵심 제품(CPU 타일)은 내부에서 만들지만 일부 제품은 외부 파운드리도 활용해 생산하겠다는 것이 이 전략의 핵심이다.

메테오레이크 프로세서의 타일 구조도. (사진=인텔)

컴퓨트 타일(CPU)와 GPU 타일, 입출력을 담당하는 I/O 타일과 AI 가속 등을 담당하는 SoC(시스템 반도체) 타일 모두 인텔이 설계한다. 그러나 컴퓨트 타일 이외의 모든 타일은 외부에서 생산해 공급하며 가장 유력한 업체로 대만 TSMC가 꼽힌다.

보이드 펠프스 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 부사장은 "타일 기반 반도체를 생산하려는 시도를 계속해 왔지만 패키징 기술 등의 제약을 받았고 설계 방식을 완전히 바꿔야 했다"고 설명했다.

■ "메테오레이크 GPU 타일 루머, 사실 아니다"

한편 인텔은 사전 브리핑에서 메테오레이크의 출시 지연설, TSMC의 3나노(N3) 공정 위탁과 관련된 시장의 루머는 사실이 아니라고 밝혔다.

시장조사업체 트렌드포스와 대만 디지타임스 등은 이달 초 반도체 업계 관계자를 인용해 "인텔이 메테오레이크 출시를 지연시키면서 내부 GPU 타일을 위탁생산하기로 한 대만 TSMC의 3나노 확장 계획에도 차질이 생겼다"고 주장했다.

메테오레이크는 타일 구조 기반으로 EUV를 활용해 내년 하반기부터 양산 예정이다. (자료=인텔)

그러나 이날 보이드 펠프스 부사장은 "다소 혼란이 있었지만 메테오레이크는 순항중이며 업계 일각의 주장처럼 출시 시점도 지연되지 않았다"고 확인했다.