삼성전기, FCBGA 시설 구축에 3000억원 추가 투자

세종·부산·베트남에 총 1조9천억 투자…"하반기 서버용 최초 양산"

삼성전기는 22일 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 시설 구축에 3천억원을 추가 투자한다고 밝혔다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다. 반도체 성능을 끌어올리면서도 작고 미세하게 포장하는 고부가가치 기술로 평가된다. PC·서버·네트워크 등의 고성능 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 스마트폰 같은 모바일 제품에 들어가는 패키지 기판이 아파트라면 FCBGA는 100층 이상 고층 건물을 지을 때처럼 기술이 필요하다고 삼성전기는 설명했다.

삼성전기 반도체 패키지기판(사진=삼성전기)

삼성전기는 이번에 투자하는 3천억원을 부산·세종사업장과 베트남 생산법인 FCBGA 시설에 투입한다. 이를 포함해 패키지 기판 증설에 총 1조9천억원을 쏟아 붓는다. 지난해 말과 올해 초에도 베트남 생산법인에 1조3천억원, 부산사업장 패키지 기판 공장을 증축하고 생산 설비를 구축하는 데 3천억원 투자를 결정했다.

삼성전기는 하반기 서버용 패키지 기판을 양산하기로 했다.

장덕현 삼성전기 사장은 “국내에서 처음으로 서버용 패키지 기판을 양산하겠다”며 “서버·네트워크·전자장비 용도 같은 고성능 제품으로 세계적인 입지를 다질 것”이라고 말했다.

삼성전기 부산사업장(사진=삼성전기)

삼성전기는 고급 패키지 기판 공급이 부족할 것으로 내다봤다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 이후 디지털 수요가 급증했기 때문이다.

장 사장은 “인공지능(AI)·클라우드·메타버스 확대로 반도체 제조사가 기술력 있는 패키지 기판 회사를 확보하는 게 중요해졌다”며 “삼성전기는 고객이 새로운 경험을 할 기술을 개발하는 데 집중할 것”이라고 강조했다.