LG전자, 'AI 반도체' 독자 개발 집중...차세대 칩 내년 출시

AI 칩, 올 하반기부터 자사 가전제품에 적용 본격화

LG전자가 독자 개발한 차세대 인공지능(AI) 반도체 제품군을 확대하고, 자사 가전제품에 적용을 본격화 한다.

LG전자는 2019년에 출시한 AI 반도체의 차세대 제품을 빠르면 내년 또는 내후년에 출시할 예정이다. LG전자는 향후 AI 반도체 공급을 자사 가전제품뿐 아니라 자동차, 스마트 팩토리 등으로 확대한다는 목표다.

14일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '2022 국제 인공지능 회로 및 시스템 학술대회'(AICAS 2022)에서 LG전자 SIC센터 관계자는 "내년 또는 내후년 출시를 목표로 차세대 AI 반도체를 개발 중"이라며 "차세대 칩은 이전 제품보다 CPU, MPU 기능이 더 향상될 예정이다"라고 말했다.

LG전자, AI 시스템온칩(SoC) ‘LG8211’, ‘LG8111’(사진=지디넷코리아)

LG전자는 ▲2019년 AI 시스템온칩(SoC) 'LG8111' ▲2021년 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 'LG8211'을 개발 완료한 바 있다. 해당 칩은 TSMC 28나노 공정에서 양산된다.

LG전자 관계자는 "LG8111, LG8211를 올해 하반기부터 본격적으로 자사 가전제품에 탑재할 예정이다"고 말했다.

LG전자의 AI 반도체은 로봇청소기 카메라를 통해 촬영된 이미지를 분석해 장애물을 감지해 주는 역할을 한다. 더불어 세탁기, 에어컨, 냉장고 등 가전제품 전반에 적용 가능하다. LG전자가 AI 반도체 개발에 직접 나서는 배경은 자사 가전제품에 맞춤형 AI 기능을 강화하기 위해서로 관측된다. 최근 LG전자는 '고객경험'을 강조하며 소비자 맞춤형 가전을 앞세우고 있다.

아울러 LG전자는 가전제품 뿐 아니라 공장 자동화, 자동차 분야에서도 AI 칩 공급을 목표로 한다. LG전자 관계자는 "운전자의 눈 방향, 제스처 등을 인식해 졸음운전을 방지하는 '운전자 모니터링 시스템(DMS)'과 스마트 팩토리, 스마트 팜 등에도 사용될 수 있다"고 설명했다.

AI 반도체 설계 및 개발은 LG전자 SIC센터에서 담당한다. LG전자 SIC센터는 1992년부터 시스템반도체 설계를 맡고 있다. 

삼성전자, SK하이닉스에 이어 LG전자까지 AI 반도체 시장에 뛰어들면서 국내 AI 반도체 경쟁은 심화될 것으로 전망된다.