SK하이닉스가 9일 ‘고대역폭메모리(HBM)3’ D램 양산에 들어갔다고 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 반도체다. HBM3는 HBM의 4세대 제품이다. HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E) 순으로 개발됐다.
SK하이닉스는 HBM3가 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송한다며 초당 최고 819GB 속도를 자랑했다.
SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 개발한 HBM3를 7개월 만에 고객에게 공급한다”며 “초고속 인공지능(AI) 반도체 시장을 새로 열었다”고 말했다.
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엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 시제품 성능을 평가했다. 3분기 내놓을 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅(Accelerated Computing) 같은 AI 첨단 기술을 선보인다. SK하이닉스는 엔비디아 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘리기로 했다. 가속컴퓨팅은 정보를 병렬 처리해 속도를 개선하는 컴퓨팅 방식이다. 빠른 연산 속도를 갖춘 그래픽처리장치(GPU)와 초고속 메모리 반도체로 기술을 구현한다.
노종원 SK하이닉스 사업 총괄 사장은 “SK하이닉스는 엔비디아와 손잡고 고사양 D램 시장에서 제일가는 경쟁력을 확보했다”며 “고객이 필요한 것을 선제적으로 파악해 해결하겠다”고 강조했다.
